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锡膏印刷过程中如何处理假焊问题?-锡膏_锡丝

发布日期:2021-02-02 来源:admin 点击:

假焊状况在生产加工的过程中是相对易于产生的,不少企业都因为这很烦脑。接下来我们就为大家仔细的介绍一下假焊状况为何会出现,在出现后理应展开哪些措施展开处理。


1、产生原因:印刷过程中PCB电路板板材未清理干净整洁,致使相应的锡粉残存在上面。处理方法:这类状况是比较好处理的,我们用专门的软毛刷将PCB电路板板材清理干净整洁就可以了。
2:产生原因:锡膏在用前就被打开了,致使密闭性欠佳,松香水等溶剂被挥发掉。处理方法:最大限度的保障锡膏的用寿命,不可任意的打开产品包装,打开后就得用完。
3:产生原因:锡膏硬化,在印刷的过程中锡膏产生溢出的状况。处理方法:考虑到锡膏是膏状的,微粒相对小,故此我们可以将其制作成饼状,面积增大就不容易溢出。
4:产生原因:PCB电路板板材放置日期较长,致使锡膏产生干燥的状况。处理方法:定期按时清理PCB电路板板材,定期在上面加入一点水。
5:产生原因:电源开关跳电,致使PCB电路板板材上的锡膏滞留在锅炉内的日期较长。处理方法:要定期查看UPS。
6:产生原因:加工工艺涉及到的零部件遭到污染,上面沾了浮灰等微小物质。处理方法:工作员根据SOP安全作业。
7:产生原因:制做的过程中加入的合成溶剂超量,酒精与锡膏混合不合理。处理方法:在展开生产加工前要等酒精挥发后才能印刷,合理有效的清理钢网。
8:产生原因:所用的锡膏已过期,这其中的助焊剂份量下滑,致使锡膏产品质量下滑。处理方法:加锡膏前要仔细核查锡膏是不是已过期。

9:产生原因:回流设定的过程中温度设定不合理,产生异常。处理方法:重新设定回流焊温度技术参数。


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