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【无铅锡膏】无铅锡膏的研发

发布日期:2019-11-07 来源:admin 点击:

  绿之岛公司不断研发复合焊膏的目的是使焊膏更加稳定,提高焊膏在运行过程中的有效温度范围,全面提高焊接性能。 无铅焊膏的研发更符合当代社会的环保要求,也是含铅焊膏的替代品。同时,无铅焊膏的性能更加可靠。

  吕雉岛公司开发的无铅锡膏主要由三种类型组成:锡铋、锡铜银和锡铋银 电子行业也需要完全无铅的印刷电路板焊盘和元件连接,所以无铅焊膏会有以下问题来适应行业的发展

  无铅焊膏由于合金熔点比铅焊膏高30-40℃ 因此,焊接温度会上升,增加能量消耗,并且一些电子元件可能会被高温损坏。因此,它需要应用于特殊设备,而不是普通焊膏设备,以免造成不必要的损失。 同时,无铅返工比锡铅返工具有更高的温度和更长的加热时间。 无铅焊膏的制造工艺和设备必须调整到合适的条件。

  无铅焊膏需要精确控制其合金成分

  我们还需要开发相应的焊剂,这增加了无铅焊膏的成本。

  还有一篇文章说无铅焊锡膏需要比焊锡膏更好,并提高元件的性能 此外,它还具有良好的物理性能、配合性能和焊接材料的力学性能。

  绿之岛公司将继续研发无铅焊膏,以满足大部分市场需求。 当然,如果买家有更好的建议,也请告诉吕雉岛。吕雉岛将收集你的意见进行研究。

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