绿之岛公司不断研发复合焊膏的目的是使焊膏更加稳定，提高焊膏在运行过程中的有效温度范围，全面提高焊接性能。 无铅焊膏的研发更符合当代社会的环保要求，也是含铅焊膏的替代品。同时，无铅焊膏的性能更加可靠。
吕雉岛公司开发的无铅锡膏主要由三种类型组成:锡铋、锡铜银和锡铋银 电子行业也需要完全无铅的印刷电路板焊盘和元件连接，所以无铅焊膏会有以下问题来适应行业的发展
无铅焊膏由于合金熔点比铅焊膏高30-40℃ 因此，焊接温度会上升，增加能量消耗，并且一些电子元件可能会被高温损坏。因此，它需要应用于特殊设备，而不是普通焊膏设备，以免造成不必要的损失。 同时，无铅返工比锡铅返工具有更高的温度和更长的加热时间。 无铅焊膏的制造工艺和设备必须调整到合适的条件。
无铅焊膏需要精确控制其合金成分
我们还需要开发相应的焊剂，这增加了无铅焊膏的成本。
还有一篇文章说无铅焊锡膏需要比焊锡膏更好，并提高元件的性能 此外，它还具有良好的物理性能、配合性能和焊接材料的力学性能。
绿之岛公司将继续研发无铅焊膏，以满足大部分市场需求。 当然，如果买家有更好的建议，也请告诉吕雉岛。吕雉岛将收集你的意见进行研究。
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