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有铅助焊膏和无铅助焊膏的区别

发布日期:2019-11-13 来源:admin 点击:

  助焊膏,也称为焊膏,是通过混合锡粉和焊剂形成的糊状物体。它主要在电子器件的焊接中起到助焊剂的作用,其功能与助焊剂相同。 助焊剂分为含铅助焊剂和无铅助焊剂。含铅助焊剂和无铅助焊剂有什么区别?

  有铅助焊膏的组成

  含铅焊膏主要由焊剂和焊料粉混合制成。它的主要成分是锡锡和铅铅,其中还含有锑和其他金属成分。常用的含铅焊膏是Sn63/Pb37 在锡铅合金中,纯锡在单一温度下熔化,而其他合金在同一区域,因此共晶焊料是一种性能更好的焊料材料。

  无铅助焊膏的组成

  无铅焊膏是指达到欧盟标准的铅含量小于1000ppm。它主要由锡、银和铜组成。原始成分中的铅被银和铜取代。 无铅焊膏中,合金成分95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu较好。它具有良好的强度和塑性,但无铅焊膏的熔点仍然太高。 对于任何含0.5-0.7%铜的焊料合金,加入3%银将增加其颗粒体积分数并提高其强度。

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