焊锡膏作为电子元器件的制造中经常使用的材料,因此对于电子行业的人来说也是十分常见的,那么焊锡膏的成分又有那些呢?
焊锡膏的成分主要包括助焊剂和焊锡粉。
助焊剂主要由活化剂、触变剂、树脂和溶剂组成。他们各自的功能是什么?
A .活化剂用于助焊剂中,去除印刷电路板铜膜焊盘和焊接部件表层的氧化物质,降低锡和铅的表面张力。
B、触变剂是调节焊膏的粘度和印刷性能,防止印刷中出现拖尾、粘连等现象。
C、树脂主要起到增加焊膏附着力和防止印刷电路板焊后再氧化的作用。树脂在固定零件方面也起着非常重要的作用。溶剂是助焊剂组分的溶剂,它使焊膏在搅拌过程中均匀,并对其使用时间有一定的影响。
焊锡粉也叫锡粉。它主要由锡铅合金组成,比例为63/37。当客户有其他要求时,一些金属如银和铋可以添加到锡粉中。当我们购买焊料时,不要只看它的价格,在可接受的条件下,最好购买无铅焊料,因为铅对人有更大的影响。虽然36铅64锡的共晶合金熔点相对较低,但健康是最重要的。目前,市场上基本上可以买到任何种类的焊锡。根据您自己的需要,您可以购买最适合自己使用的焊锡产品。如果你不知道,你也可以问东莞吕雉岛的焊锡厂,我相信每个人都可以买到优惠实用的焊锡产品。