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无铅焊锡的特点

发布日期:2019-11-15 来源:admin 点击:

  锡/铅组合物是电子组装中最常用的焊料,但现在整个行业都转向无铅焊料,因为人们越来越意识到铅对人体和环境的影响。现在铅的使用已经受到法律的控制。例如,铅锤、汽油和油画中使用铅有严格的规定。自1978年以来,美国禁止在消费油画中使用铅,美国、欧洲和日本的其他相关法律法规也在逐步完善。

  各种常见电子产品中使用的铅量,包括80%的蓄电池、5%的其他氧化物(玻璃和陶瓷产品)和0.5%的电子焊料。电子工业正在寻找通常可以替代锡/铅焊料的产品。研发工作集中在潜在的合金上,这些合金提供与锡铅共晶焊料相似的物理、机械、温度和电气性能。为了找到合适的金属,我们必须从各个方面考虑,不仅是价格因素,还有产量和其他因素。一般来说,几乎所有无铅焊料的扩散性都不如锡/铅共晶。

  

无铅焊锡的特点

 

  一些主流的无铅焊锡的特点;

  ● 99.3Sn/0.7Cu具有更高的强度和熔点。●95.5锡/3.5银/1Zn具有较高的强度和较好的温度疲劳。●96.5锡/3.5银具有较高的强度和熔点。●97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag熔点较高。

  从这些无铅焊料的上述特征可以看出,无铅焊料通常比锡铅合金的熔点高得多。为了提高其性能,通常需要特殊的焊剂配方。电子工业仍在寻找能够真正取代锡铅共晶的无铅焊料,这也是一个必须解决的挑战。