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助焊剂的功能助焊剂

发布日期:2019-11-16 来源:admin 点击:

  助焊剂,字面意思是帮助焊接。当将电子部件焊接到电路板时,选择焊接材料是因为需要考虑产品焊盘部分的氧化反应和粘附程度。助焊剂的作用主要是去除焊接部件、印刷电路板铜箔和焊锡制品表面的氧化物,用薄的液体层均匀覆盖焊接金属和焊锡表面,起到隔绝空气中氧气再次氧化的作用,起到提高界面活性和用液体焊锡润湿焊接金属表面的作用。

  由于不同的要求,焊剂具有不同的成分。助焊剂的主要成分是活化剂、载体、溶剂和具有特殊功能的添加剂。活化剂,因为焊剂中卤化物和酸的比例很高,清洗步骤必须快,以避免腐蚀。合成活性助焊剂的活性与水溶性助焊剂的活性非常相似。它可以形成外观和质量优良的焊点。但是,清洗过程中必须使用氟化或氯化溶剂。焊剂必须具有足够的能力去除待焊接金属和焊料表面上的氧化膜,具有合适的活性温度范围,在焊料熔化之前开始起作用,并降低液态焊料的表面张力以起作用,以及焊剂的密度以小于液态焊料的密度,从而更好地促进焊料和衬底的润湿和扩散,并避免焊口内夹渣的作用。只有这样才能满足焊料的使用。

  焊剂的选择必须考虑各种因素,如产品功能、规格、元件和电路板的焊接能力、焊接工艺、清洁方法、成本和防污染。例如:军用或通信电子设备、不可熔部件、用于高部件密度的低活性焊剂、用于可熔部件的高活性焊剂、较差的焊接能力或表面污染。焊接界面的金属类型也是决定使用哪种焊剂的原因之一。例如,含卤酸活化剂的助焊剂适用于去除铜表面的氧化层,含温和有机酸活化剂的助焊剂适用于清洗铅锡表面,含胺和强卤酸活化剂的助焊剂适用于清洗银表面等。