焊锡丝问答

您的当前位置: 首页 >  焊锡丝问答>无铅焊锡的发展过程

无铅焊锡的发展过程

发布日期:2019-11-19 来源:admin 点击:

 

  焊锡作为一种常用的工业材料,是电子行业的生产与维修工作中必不可少的。其广泛应用于家电、汽车、航空等制造行业。

  现在我们常用的焊料主要包括铅合金焊料和无铅焊料。让我们来看看无铅焊料的发展过程。1998年10月,日本松下公司生产了世界上第一款无铅产品——松下迷你光盘MJ30,开启了无铅电子产品时代。随后,美国建议商业界在2001年引进无铅电子产品,并在2004年实现完全无铅。

  到2000年8月,日本JEITA无铅路线图1.3版本1.3发布,建议日本企业在2003年实现标准化无铅电子组装。2003年2月13日,欧盟发布了两项新的环境保护指令(WEEE和卢武铉),规定所有国家将于2004年8月13日将其纳入本国法律体系。中国信息产业部起草的《电子信息产品生产污染防治管理办法》草案自2006年7月1日起生效。它明确规定电子产品不应含有铅等有害物质,这使得无铅焊料能够进入主要企业。

无铅焊锡的发展过程

  由于以前的化学工业,电子工业的产品一般会对环境产生一定的影响,比如电子工业的印刷电路板,这也影响了焊料工业的发展。在印刷电路板生产和使用之初,使用无铅焊料,其中铅也占很大比例。由于铅会对人体和生活环境造成严重损害,因此也生产无铅焊料产品来解决铅污染问题。随着人类文明的进步,我们生活的环境越来越好,人们的环保意识越来越强。保护自然环境和减少污染已经成为人类的共同任务。

  根据国际标准RoHS,焊料中的铅金属含量不超过1000PPM。吕雉岛严格遵守国际标准,在保证质量的同时不断创新。无论何种焊料,都必须能够达到国际焊料标准。我们将继续前进,努力开发更多新的环保焊料产品,以便所有客户都能使用质量更好、性能更好的产品。