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锡膏,焊锡膏,无铅锡膏的主要成分和作用

发布日期:2019-11-20 来源:admin 点击:

 

  焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

  (一)、助焊剂的主要成份及其作用:

  A,ACTIVATION:该成分主要起到去除助焊剂中印刷电路板铜膜焊盘表层和焊接部位氧化物质的作用,还具有降低锡和铅指示张力的作用。b触变(触变):该成分主要用于调节焊膏的粘度和印刷性能,防止印刷过程中出现拖尾、粘连等现象。树脂:该成分主要起到增加焊膏附着力,保护和防止印刷电路板焊后再氧化的作用。这个部件在固定零件方面起着重要作用。D SOLVENT:该成分是助焊剂成分的溶剂,在焊膏混合过程中起到均匀调节的作用,对焊膏的使用寿命有一定的影响。

  (二)、焊锡膏中焊料粉的主要作用:

  焊锡粉也叫锡粉,主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99 . 7 CU 0 . 7 AG 0 . 0。一般来说,锡粉的相关特性及其质量要求如下:a、锡粉的颗粒形状对锡膏的工作性能有很大影响:在锡膏的类型中,要求锡粉的颗粒尺寸分布均匀,锡粉的颗粒形状相对规则。如果这两项不能满足要求,焊膏的印刷、点样和焊接效果很可能会在焊膏的使用过程中受到影响;

  B、锡粉和焊剂在各种焊膏中的比例也不同。选择焊膏时,应根据生产的产品、生产工艺、焊接部件的精度和焊接效果要求等选择不同的焊膏。根据电子行业标准的相关规定,“焊膏中合金粉末的百分含量(质量)应为65%-96%,合金粉末的百分含量(质量)测量值与采购订单预定值之间的偏差不得超过1%”;通常在实际使用中,所选焊膏的锡粉含量约为90%,即锡粉与焊剂的比例约为90∶10;一般印刷工艺大多使用锡粉含量为89-91.5%的焊膏;当使用针尖注射工艺时,锡粉含量为84-87%的焊膏是首选。回流焊要求器件引脚焊接牢固,焊点饱满光滑,焊料沿器件端部(电阻容器)高度方向爬升到1/3至2/3的高度,而回流焊后焊膏中金属合金的含量对焊料厚度(即焊点饱满度)有一定影响;为了证明这种问题的存在,相关专家做了相关实验,现在提取出最终的实验结果:随着金属含量的减少,回流焊后焊料的厚度减少。为了满足焊点的焊接量要求,通常选用含量为85%~92%的焊膏。

  C锡粉的“低氧化度”也是一个非常重要的质量要求,也是锡粉生产或储存过程中应该注意的问题;如果不注意这个问题,锡粉制成的焊膏氧化程度较高,在焊接过程中会严重影响焊接质量。

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