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助焊剂,免清洗助焊剂,助焊剂的检测依据

发布日期:2019-11-21 来源:admin 点击:

 

  助焊剂的规格和厂家非常多,正确测试与评估适合自己产品和工艺的助焊剂是确保焊接质量的重要环节。

  助焊剂的检测依据:

  1.GB/T9491-2002:锡和液体焊剂(松香基)。

  2,SJ/T11273-2002:无洗涤液通量。

  3,GB/T3131-2001:锡铅焊料。

  4,GB/T4677-2002:《印刷电路板测试方法》,测试22a印刷电路板表面离子污染。

助焊剂,免清洗助焊剂,助焊剂的检测依据

  5,GB/T2423.16-1999:《电工电子产品环境试验第2部分,试验方法——试验J和指南:模具生长》。

  6、产品标准和技术要求,以及适用的通用标准,或技术规范和测试方法。

  7。也可以采用美国国际化学品安全方案-日本标准-004等相关标准。

  助焊剂检测评定的试验环境条件:

  1,正常测试环境:

  温度:15-35℃(无清洗剂:20-28℃)。

  相对湿度:45%-75%。

  大气压:86-106千帕。

  2。仲裁试验的环境条件

  温度:22-24℃。

  相对湿度:48%-52%。

  大气压:86-106千帕。

1,正常测试环境:

温度:15-35℃(无清洗剂:20-28℃)。

相对湿度:45%-75%。

大气压:86-106千帕。

2。仲裁试验的环境条件

温度:22-24℃。

相对湿度:48%-52%。

大气压:86-106千帕。

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