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焊锡技术之线路板焊接基础知识

发布日期:2019-11-22 来源:admin 点击:

  焊锡技术之线路板焊接基础知识

  电路板

  锡铅焊料焊接的焊接机理称为锡铅焊接,简称锡焊。其机理是在焊接过程中,焊料、焊料和铜箔在焊接热的作用下不会熔化。焊料熔化并润湿焊接表面。它依赖于焊料和铜箔之间原子分子的移动,从而导致金属扩散,在铜箔和焊料之间形成金属合金层,并将铜箔和焊料连接在一起,以获得牢固可靠的焊接点。上述过程是一个物理和化学相互作用的过程。

  线路板锡接条件取决于焊件的可焊性、焊件表面的清洁以及合适的助焊剂、焊接时的时间和温度等

  1。焊接质量主要取决于焊料润湿焊接件表面的能力,即两种金属材料的润湿性和焊接性。如果焊件的焊接性差,就不可能焊接合格的焊缝。焊接性是指在适当的温度和焊剂的作用下,焊件和焊料之间形成良好结合的性能。并非所有材料都可以通过焊接连接。只有一些金属具有良好的焊接性。一般来说,铜及其合金、金、银、锌和镍具有良好的可焊性,而铝、不锈钢和铸铁具有较差的可焊性。焊接通常需要特殊的焊剂和方法。

  2。焊件的表面应该是干净的。

  为了实现焊料和焊件的良好结合,焊件的表面必须保持清洁。即使焊件具有良好的焊接性,如果焊件表面有氧化层、灰尘和油污。焊接前一定要清洗干净,否则会影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。

  3。有许多种合适的通量,它们的效果也是不同的。应根据不同的焊接工艺和焊接件材料选择不同的焊剂。过多的焊剂会增加焊剂的残留副作用。如果助焊剂的量太小,助焊剂的效果很差。松香焊剂通常用于焊接电子产品。松香助焊剂不腐蚀,去除氧化,提高焊料流动性,有助于润湿焊料表面,使焊点光亮美观。

焊锡技术之线路板焊接基础知识

  4。合适的焊接温度

  热能是焊接不可缺少的条件。在焊接过程中,热能的作用是将焊料扩散到部件上,并将焊料的温度升高到合适的焊接温度,以便与焊料形成金属合金。

  5。合适的焊接时间

  焊接时间是指焊接过程中物理和化学变化所需的时间。它包括几个部分:焊接件达到焊接温度的时间、焊料的熔化时间、焊剂起作用并形成金属合金的时间。电路板的焊接时间应适当,过长会容易损坏焊接零件和器件,过短则不符合要求。

  电路板焊接方法

  电路板焊接方法中,手工焊接大多用于小批量焊接,而浸入式焊接和波峰焊则用于电子产品的大批量生产。

  电路板焊接设备

  在整个焊接过程中,采用手工焊接方法,使用的工具主要是电烙铁,分为外加热式电烙铁和内加热式电烙铁。在批量电路板的焊接过程中,使用的设备是:波峰焊机

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