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锡膏的特性及选择

发布日期:2019-11-22 来源:admin 点击:

 

  锡膏粘度的选择

  在表面贴装工作流程中,有一个从印刷(或点样)焊膏移动、放置或运输印刷电路板以及将元件附着到回流焊接加热过程的过程。

  在此过程中,为了确保印刷(或斑点)焊膏不变形,并且粘贴在印刷电路板焊膏上的元件不移位,要求焊膏在印刷电路板进入回流焊接加热之前具有良好的粘附性和保持时间。

  焊膏的粘度指数(即粘度)通常用“帕·秒”表示;其中,200-600 Pa·s的焊膏更适合自动化程度较高的针尖注射系统或生产工艺设备。印刷工艺所需焊膏的粘度相对较高,因此印刷工艺所用焊膏的粘度一般约为600-1200帕秒,适合手工或机械印刷。

锡膏的特性及选择

  2.高粘度焊膏具有焊点成桩效果好的特点,适用于细间距印刷。然而,低粘度焊膏具有下落快、免洗工具、省时等特点。

  3.焊膏粘度的另一个特征是它的粘度会随着焊膏的搅拌而变化,并且它的粘度会在搅拌过程中降低。

  当停止搅拌并稍微静置时,其粘度将恢复到其初始状态;这对于如何选择不同粘度的焊膏非常重要。此外,焊膏的粘度与温度有很大关系。在正常情况下,其粘度会随着温度的升高而逐渐降低。

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