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焊锡丝之如何解决6337焊锡丝焊点疲劳失效

发布日期:2019-11-26 来源:admin 点击:

  如何解决6337焊锡丝焊点疲劳失效

  焊锡丝焊点热疲劳失效机理

  由于陶瓷芯片载体和树脂基底之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,前者通常为6ppm/oC,后者通常为20ppm/oC。温度循环将导致焊料合金内部的热应力应变循环,同时引发微结构的演变。机械和冶金因素的共同作用导致宏观形貌裂纹的产生和扩展,这本质上是电信号传输失真的一种失效现象。

  图:焊丝焊点疲劳失效机理分析

  焊丝焊点疲劳失效的三个因素

  A .热膨胀系数不匹配;b .温差;c .定期工作;

  热疲劳失效过程

  温度变化引起的热应力-焊点应变(蠕变应变)-焊点金属变化和疲劳损伤-焊点开裂失效

  A,器件和印刷电路板不同热膨胀系数引起的热膨胀系数失配

  全局失配

  A;由不同的热膨胀系数和温度产生;整体热失配通常在2-14ppm/℃的范围内。全局热失配通常很大:CTE差和对角线距离都很大。整体失配将导致焊点周期性应力、应变和疲劳失效。

  局部不匹配

  焊点本身材料不匹配,导致焊点应变通常在微米级;

  b .温差

  样品工作引起的温差

  外部温度变化引起的温差