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助焊剂,免清洗助焊剂

发布日期:2019-11-27 来源:admin 点击:

  1.简介

  LDF600-1免清洗助焊剂,适用性极为广泛,在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果,特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。

  LDF600-1免清洗助焊剂的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以保证电路板电器性能的可靠性。

  LDF600-1免清洗助焊剂有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

  

助焊剂,免清洗助焊剂

 

  2。“特殊功能”、“焊点表面光亮”、“润湿性高”、“无腐蚀性”、“残留物少、焊后不清洗”,符合ANSI/J-STD-004“高表面绝缘电阻

  3”。管理

  ,LDF 600-1无清洗助焊剂密封保存期限为1年,不冻结和储存产品。

  ?远离火源,避免阳光直射或高温。

  ,LDF 600-1不清洁焊剂在使用前不需要搅拌。

  ,不要混合和包装残留焊剂和未使用的焊剂,并保持容器密封。

  、通量长期储存后应在使用前测量其比重,并通过添加稀释剂将比重调节至正常。

  4。操作说明

  项目

  建议参数

  焊剂涂覆量

  发泡工艺:1000-2000毫克/平方英寸固体含量

  喷涂工艺:750-1500毫克/平方英寸固体含量

  板预热温度

  90-115℃

  板下预热温度

  100-130℃

  板加热速率

  最大2℃/秒

  传送带倾角

  5-7,通常为5.7-6

  传送带速度

  1.0-1.8米/分钟,通常为1.2米/分钟

  峰值随时间推移过程控制

  使用过程中焊剂的控制对于确保焊剂成分不变非常重要。波峰焊过程中焊剂的精确控制不仅可以保证相同的焊接效果,而且可以最大限度地减少焊接后的残留物,从而消除对焊点探针测试的干扰。

  6。物理性质,基本物理特性

  项目

  测试结果

  外观

  清澈液体

  气味

  酒精味道

  物理稳定性

  合格:5±2℃无分层或结晶,45±2℃无分层。

  固含量

  8.00.2%

  比重

  90-115℃

  酸值

  32.0±5.0毫克KOH/克

  PH 5%v/% v/V溶液

  3.4

  时,可靠性性能

  项目

  技术要求

  测试结果

  水提取电阻率

  JIS Z3197-86

  JIS Z3283-86

  Pass:5.0×104毫米厘米

  铜镜腐蚀

  IPC-TM-650 2 . 3 . 32

  Pass

  AgS未清洁

  90-115℃

  8.4×108欧姆,未清洁

  酸值

  8.1×108欧姆

  ipcj-STD-004空白板

  > 2.0×108欧姆

  4.1×109欧姆

  85°c,85%相对湿度,168小时/-50V,测量电压100伏,IPC-B-24板,线宽0.4毫米 不洁净

  安全气囊系统(初始值)/安全气囊系统(终值)<10

  合格

  ipcj-STD-004空白板

  > 2.0×108欧姆

  gr78芯,版本1 65℃,85%相对湿度,500小时/10V,测量电压100伏,仪表板组合仪表-B-25 B梳形电路板,线宽12.5毫升 LDF 600-1焊后清洗属于免清洗焊剂。一般应用不需要清理焊后残留物。

  如果需要清洗,焊接后的LDF600-1焊剂残渣可以用吕志道公司相应的清洗剂清洗。

  8。商店

  酸值

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