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助焊剂之无卤素助焊剂

发布日期:2019-11-28 来源:admin 点击:

  LDF900-3属于无卤素助焊剂,适用性极为广泛,在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果,特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。

  LDF900-3无卤素助焊剂的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以保证电路板电器性能的可靠性。

  LDF900-3无卤素助焊剂有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

  Special

  无卤助焊剂焊接头表面光亮,湿润度高,无腐蚀性,残留物少。无卤焊剂焊接后可免清洗,符合ANSI/J-STD-004焊剂标准,表面绝缘电阻高。

  Management

  LDF900-3无卤素焊剂应在密封条件下储存一年。储存期间,应远离火源,以避免阳光直射或高温,但无卤素焊剂不能冻结储存。应避免将剩余焊剂与未使用的焊剂混合包装,并保持容器密封。LDF900-3无卤焊剂在使用前无需搅拌。焊剂储存较长时间后,应在使用前测量其比重,并通过添加稀释剂将其调节至正常。

  操作说明

  项目

  建议参数

  焊剂涂覆量

  发泡工艺:1000-2000毫克/平方英寸固体含量

  喷涂工艺:750-1500毫克/平方英寸固体含量

  板预热温度

  90-115℃

  板下预热温度

  100-130℃

  板加热速率

  最大2℃/秒

  传送带倾角

  5-7,通常为5.7-6

  传送带速度

  1.0-1.8米/分钟, 通常1.2 m/min

  峰值时间

  约2-5秒

  锡炉温度

  铅:240-250℃。无铅:255-270℃

  温度曲线

  注:上述参数和曲线仅供参考,不能保证最佳焊接效果。 针对用户设备、元器件、电路板等方面的不同情况,建议用户采用实验设计方法获得优化参数。

  过程控制

  在使用过程中控制焊剂非常重要,以确保焊剂成分不会改变。波峰焊过程中焊剂的精确控制不仅可以保证相同的焊接效果,而且可以最大限度地减少焊接后的残留物,从而消除对焊点探针测试的干扰。

  基本物理特性

  项目

  测试结果

  外观

  透明液体

  气味

  醇味

  物理稳定性

  合格:5±2℃无分层或结晶,45±2℃无分层。

  固含量

  3.0±0.2%

  比重

  0.800±0.01g/cm3

  酸值

  30.0±5.0mg氢氧化钾/g

  ph 5%钒溶液

  3.4

  可靠性

  项目

  技术要求

  测试结果

  水提取电阻率

  JIS Z3197-86

  JIS Z3283-86

  Pass:5.0×104 hm cm

  铜镜腐蚀

  IPC-TM-650±2 . 3 . 32

  Pass

  Agcro4未清洁

  ipcj-STD-004板面朝下> 1.0×108欧姆

  Pass

  ipcj-STD-004空白板> 1.0×108欧姆

  JIS Z3197-86

  JIS Z3283-86

  Pass

  3.3×109欧姆

  85°c,85%相对湿度,168小时/-50V,测量电压100伏,IPC-B-24板,线宽0.4毫米 不洁净

  3.1×1010

  测试结果

  安全气囊系统(初始值)/安全气囊系统(终值)<10

  合格

  面朝下,不洁净

  3.7×1010

  合格

  安全气囊系统(初始值)/安全气囊系统(终值<10

  合格

  gr78芯,版本1 65℃,85%相对湿度,500小时/10V,测量电压为100伏,仪表板组合仪表-B-25 B梳形电路板,线宽为12.5米 一般应用不需要清理焊后残留物。

  如果需要清洗,焊接后的LDF900-3助焊剂残渣可以用绿之岛公司相应的清洗剂清洗。

  LDF900-3无卤焊剂易燃,请远离火源或高温。储存环境温度为0~40℃,避免阳光直射。

  85°c,85%相对湿度,168小时/-50V,测量电压100伏,IPC-B-24板,线宽0.4毫米 不洁净

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