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锡膏,焊锡膏,无铅锡膏,如何选择合适的焊锡膏

发布日期:2019-12-02 来源:admin 点击:

 

  在生产过程中选一款合适的焊锡膏非常重要,那么要如何选择合适的焊锡膏呢?焊锡膏在选择时需根据不同的使用情况进行选择:

  Lvzhidao无铅焊膏

  1。考虑到回流焊接时间和印刷电路板及元件的温度要求,常用焊膏为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。对于钯或钯银厚膜端子和引脚可焊性差的部件,应选择含银焊膏,但镀金不应选择含银焊膏。

  2。根据印刷电路板的清洁度要求和回流焊后不同的清洗工艺选择:

  使用免清洗工艺时,选择不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;

  使用溶剂清洗工艺时,应选择溶剂清洗焊膏;

  使用水清洗工艺时,应选择水溶性焊膏;

  BGA和CSP一般需要选择高质量的免清洗含银焊膏;

  3。根据印刷电路板和元器件的储存时间和表面氧化程度选择焊膏的活性:

  焊膏根据助焊剂活性分为:R级:非活性;军事革命等级:中等活动;RA等级:完全活跃;高级甲类:超级活动;

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  一般采用军事革命;r级可用于高可靠性产品、航空航天和军用产品;印刷电路板和元件储存时间长,表面氧化严重。焊接后应采用RA等级并清洗。

  4。合金粉末的粒度根据表面贴装密度(有或没有窄间距)选择。普通焊膏的合金粉分为四种粒度,一般选用20-45 μm的窄间距。

  5。根据施加焊膏的过程和组装密度选择焊膏的粘度。高密度印刷需要高粘度,而滴落需要低粘度。

  6。根据环保要求选择。对于无铅工艺,应选择环保型无铅焊膏。绿之岛无铅焊膏是由日本配方体系的焊膏和氧化物含量少的球形锡粉精制而成,具有优异的连续印刷性。此外,本产品所含焊膏采用低离子活化系统,可靠性高,因此回流焊后的残留物很少切割,具有相当高的绝缘阻抗,可靠性极高。无铅焊膏已广泛应用于计算机、手机、汽车、家用电器、通信设备、航空电子等产品中。

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