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sn/ag/cu无铅焊锡,无铅焊锡合金

发布日期:2019-12-04 来源:admin 点击:

  电子工业向无铅电子产品转移,既为了符合政府法规,也为了通过产品的差异性提高市场份额。目前,银、铜、铋及锑的不同组合而形成的无铅焊锡合金是焊料主要的可选材料。在这些材料中,锡-银-铜共晶合金(其熔点约217°),是一种最有前景的组成。

  无铅焊锡合金经过十来年的发展,已被市场接受,目前市面上主要流行两大类无铅焊锡合金。一种为sn/cu/x,即在sn/cu无铅合金的基础上加入微量的其他元素来改善特性;另一种为sn/ag/cu合金。

  吕雉岛无铅焊料带Sn 99.3 Cu 0.7(LD-907)

  sn/cu/x无铅焊锡合金分为两种:一种为cu含量在0.5-0.7% x<0.1%的无铅合金;一种为cu含量大于2%的无铅合金。下面分别讨论。

  A.Sn/0.5-0.7Cu/X无铅焊料合金

  sn/0.7cu是最早提出的无铅焊料合金。遗憾的是,sn/0.7cu合金由于熔点高(227℃)、润湿性差、分散的cu6sn5颗粒微观结构粗糙,高温稳定性和热疲劳可靠性较差,很少直接用作无铅焊料合金。

  在sn/0.7cu无铅合金的基础上添加微量其他元素,可以细化合金晶粒,提高焊料流动性,减少锡渣的生成,改善焊料润湿性,抑制铜的溶解速率。它在波峰焊和手工焊中有非常广阔的应用前景。

  镀锡/3-4Cu/X无铅焊料合金

  制造包括漆包线在内的部件时,如变压器、线圈、电感器、保险丝等。漆包线的珐琅需要加热到380℃以上才能取出。在这样的高温操作条件下,漆包线的铜容易溶解在焊料中,使铜线变薄甚至细铜线完全被腐蚀,造成操作上的麻烦。另一方面,在这种高温操作中,锡表面容易氧化,导致许多锡渣和涂层变黄。为了解决这个问题,一方面,铜含量可以增加到3%以上,另一方面,可以添加能够抑制铜溶解速率的其他元素和防止高温氧化的元素,从而避免了该操作的麻烦。

  Lvzhidao无铅焊膏Sn99Ag0.3Cu0.7

  sn-ag-cu无铅焊锡合金,目前市场上应用的sn-ag-cu无铅合金分为两种,一种是高银的无铅合金即银含量在3-4%的范围内,另外一种银的含量在0.3-1%范围内,下面我们分别进行讨论:

  a .高银无铅焊料合金(sn/3-4ag/0.5-1cu)

  焊接连接的综合应用技术、可靠性和成本要求,以往研究表明:sn/3.0ag/0.5cu、sn/3.8ag/0.7cu、sn/4.0ag/0.5cu合金性能基本相同。考虑到成本,sn/3.0ag/0.5cu合金将逐渐被选用。与sn/cu/x合金相比,sn/3.0ag/0.5cu具有较低的熔点、较好的润湿性和较低的工作温度,但其缺点是原材料成本高,固化焊点有时会出现裂纹,使用时铜腐蚀速度快,因此使用成本较高。

  b .低银无铅焊料合金(sn/0.3-1ag/0.5-0.7cu)

  由于银价格昂贵,制造商的成本压力非常高。为了降低银的成本和含量,满足sn/3ag/0.5cu合金特性的无铅合金是许多焊料制造商的研究课题。

  最常用的低银合金是sn/0.3ag/0.7cu,为了提高低银合金的性能,一些制造商在合金中添加了微量其他元素,并在合金中添加了微量铋和稀土元素。他们声称工艺产量和可靠性可以与sn/3ag/0.5cu合金相比。

  还使用锡/0.5银/0.5铜和锡/1银/0.5铜低银无铅焊料合金。该行业还推出了各种无铅焊膏,锡膏中含有sn/0.3ag/0.7cu和sn/1ag/0.5cu合金。