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波峰焊和回流焊的工艺不同和之间的区别

发布日期:2019-12-05 来源:admin 点击:

 

  波峰焊和回流焊的区别

  波峰焊和回流焊是最常用的,那么波峰焊和回流焊有什么区别呢?他们的过程是一样的吗?下面,吕雉岛带你了解他们的差异和技术差异:“波峰焊的主要材料是焊锡条。焊料条通过锡槽溶解到液体中,并由电机搅拌形成波峰。pcb和产品焊接在一起,常用于手工插入焊接和smt胶板。

  回流焊主要用于表面贴装行业。随着表面贴装技术的发展和各种表面贴装技术和表面贴装器件的出现,回流焊技术和设备也得到了相应的发展。回流焊接是熔化印刷在印刷电路板上的焊锡膏,并通过热空气或其他热辐射传导焊接产品。

  焊剂应在波峰焊前喷涂,然后预热、焊接和冷却。回流焊接经过预热区、回流区和冷却区。此外,波峰焊适用于手板和胶板,并要求所有部件耐热。波峰表面不允许有贴片焊膏的部件。贴有SMT焊膏的电路板只能回流,不允许波峰焊。