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免洗焊锡膏回焊温度曲线-绿志岛--领先绿色科技

发布日期:2019-12-16 来源:admin 点击:

绿志岛免洗焊锡膏回焊温度曲线

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适用锡铅合金焊锡Sn63/Pb37,Sn55/Pb45;

以下是绿志岛焊锡厂建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少焊锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

温度(0℃)

a .预热区(加热通道的25-33%)

在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂蒸发,减少对部件的热冲击;

*要求:升温速率为1.0~3.0℃/秒;

*如果加热速度过快,可能会导致焊膏的流动性和成分恶化,导致焊球、桥接和其他现象,同时导致部件遭受过大的热应力和损坏。

b .浸没区(加热通道的33 ~ 50%)

焊剂的主动化学清洗从该区开始,印刷电路板各部分的温度在到达回流区之前是均匀的;

*要求:温度130~17℃时间60~120秒加热速率:<2℃/秒

c .回流区金属颗粒

焊锡膏在液体表面张力的作用下熔化形成焊点表面。

*要求:最高温度210~240℃

*时间:183℃以上40~90秒,200℃以上20~50秒。

*如果峰值温度过高或回流时间过长,可能会导致焊点变暗、焊剂残留物碳化和变色、部件损坏等。

*如果温度太低或回流时间太短,焊料的润湿性可能会变差,无法形成高质量的焊点,热容量大的部件的焊点甚至可能形成伪焊点。

d .冷却区

离开回流区后,衬底进入冷却区。控制焊点的冷却速度也非常重要。焊点的强度将随着冷却速率的增加而增加。

*要求:冷却速率<4℃冷却终止温度最好不高于75℃

*如果冷却速率过快,部件可能会因热应力过大而损坏,焊点可能会有裂纹和其他不良现象。

*如果冷却速度太慢,可能会形成较大的晶粒结构,导致焊点强度差或元件位移。

注意:

上述温度曲线是指焊点的实际温度,而不是回流焊炉的设定加热温度(不同)。

上述回流温度曲线仅供参考,可作为用户寻找不同工艺中最佳曲线的依据。实际温度设置应结合产品性能、部件分布和特性、设备工艺条件等因素综合考虑。可以提前进行更多的测试,以确保曲线的优化。