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发布日期:2019-12-16 来源:admin 点击:

焊锡膏使用时为什么要回温4个小时

焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接;

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焊锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。但焊锡膏在使用时,推荐使用环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%;

因此,当焊膏从冷箱中取出时,其温度远低于室温。印刷前,焊膏应放在标准室温下回流。如果焊膏盖打开时没有回流或回流不足,空气中的水分会因温差而凝结成焊膏并粘附在焊膏上,导致干燥。当焊膏在回流焊炉中使用时(温度超过200℃),水分由于强烈的热量而迅速蒸发,导致“锡爆炸”、锡珠甚至损坏部件。

回温法:焊膏在室温下自然解冻,无需打开瓶盖。返回温度时间:4小时或更长。

注意:当使用焊锡膏自动混合器时,缩短或取消温度返回过程。由于自动混合器通常是离心式设计的,高速旋转会导致焊膏温度上升。当然,上升取决于混合时间。因此,经过离心混合后,焊膏的温度可能会上升到40℃以上,从而影响焊膏的质量。

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