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锡球和锡珠的不同,焊锡膏,SMT工艺,

发布日期:2019-12-20 来源:admin 点击:

焊锡膏进行作业时锡珠和锡球现象是SMT生产工艺中的主要缺陷之一,而在日常中往往把锡珠和锡球相提并论,其实锡珠和锡球是不能一概而论的,它们最主要的是产生的机理不同:

锡球形成的机理:

回流焊接中生产的锡球通常隐藏在矩形芯片组件两端之间或细间距引脚之间的侧面。在元件安装期间,焊膏被放置在芯片元件的引脚和焊盘之间。当印刷电路板通过回流炉时,焊锡膏将熔化成液体。如果焊膏没有被焊盘和器件引脚很好地润湿,液态焊料将收缩,使焊接填充不足,并且所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料将流出焊缝,形成焊球。因此,焊料、焊盘和器件引脚之间润湿性差是锡球形成的根本原因。在焊接

锡珠的形成机理:

焊膏之前,焊膏可能会由于塌陷、挤压和其他原因而超过印刷焊盘。在焊接过程中,超过焊盘的焊膏不会与焊盘上的焊膏一起熔化,而是独立形成并存在于部件主体或焊盘附近。导致锡珠的主要因素有:焊盘外焊膏的量、回流焊炉的温度曲线、贴片的压力、模板的清洁等。

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