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SMT表面贴装工艺,焊锡膏,焊锡膏丝印缺陷

发布日期:2019-12-20 来源:admin 点击:

焊锡膏是SMT中常用的焊锡材料,SMT表面贴装工艺是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,与传统工艺相比它具有高密度、高可靠性、低成本、小型化等特点;

焊锡膏成份及作用表:

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SMT中锡膏丝印缺陷分析以及解决办法:

1、锡膏涂层和塌陷是由于锡膏粘度低、锡粉用量少、印刷膏过厚、放置压力过高等原因造成的。为了解决锡涂层的形成,我们可以增加焊膏中金属成分的比例(88%以上),增加焊膏的粘度(700,000厘泊以上),减小印刷焊膏的厚度,调整焊膏的各种结构参数,以减小零件放置所施加的压力。

2、由于焊锡膏焊剂中的活性剂太强、环境温度太高和铅含量太多,颗粒外层的氧化层会剥落。鉴于这种现象,我们可以降低焊膏中助焊剂的活性和金属中的铅含量。不要将焊膏暴露在湿气中,以免受潮。

3、高环境温度和高风速会导致焊膏中溶剂损失过多,过大的锡粉颗粒会导致附着力不足。相应的对策是降低焊膏中金属含量的百分比、焊膏的粘度和焊膏的粒度,调整焊膏粒度的分布,消除溶剂损失的原因。

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