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回流焊焊接缺陷 焊锡材料使用时缺陷的形成因素

发布日期:2019-12-23 来源:admin 点击:

在使用焊锡材料进行回流焊焊接的时候。可能会出现各种各样的焊接问题,那么在使用焊锡材料进行焊接的时候出现这些现象是怎么造成的呢,下面绿志岛焊锡带你了解下焊接时缺陷的形成和预防:

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桥连

焊接材料在焊接加热过程中会塌陷,这在预热和主加热过程中都有发生。然而,如果焊接加热温度在几十到100度的范围内,作为焊料成分之一的溶剂将降低其粘度并流出。如果其流出趋势非常强,焊料颗粒将被挤出焊接区域,同时形成含金颗粒,如果在熔化过程中不能返回焊接区域,也会形成绞合的焊料球。

立碑

石碑也被称为曼哈顿现象。芯片组件在快速加热的条件下倾斜。这是由于快速加热部件两端之间的温差造成的。电机端一侧的焊料完全熔化并得到良好的润湿,而另一侧的焊料完全熔化并导致不良润湿,这促进了部件的倾斜。因此,应从时间因素的角度考虑加热,使水平加热形成平衡的温度分布,避免突然发热。

如何防止元器件翘立:

1。选择附着力强的焊料,焊料的印刷精度和元件安装精度也应提高。

2。组件的外部电极需要良好的润湿稳定性。建议温度应低于400℃,湿度应低于70%相对湿度,来料部件的试用期不应超过6个月。

3。当焊料熔化时,使用较低宽度尺寸的焊料区域来降低部件端部的表面张力。此外,焊料的印刷厚度可以适当减小,例如,选择100um

4。焊接温度管理条件的设置也是部件倾斜的一个因素。总的目标是均匀加热,特别是在元件连接两端形成焊角之前,平衡加热不能波动。

润湿不良

不良润湿指的是焊接过程中的焊接材料和电路基板的焊接区域,或者SMD的外部电极在润湿后不产生相互反应层,导致漏焊或较少的焊接失效。大多数原因是焊接区域的表面被阻焊剂污染或沾污,或者金属化合物层形成在结合物体的表面上。此外,当残留铝、锌、镉等。在焊料超过0.005%的情况下,由于焊料的吸湿性导致活化度降低,也可能出现不良润湿。因此,应在焊接基板表面和部件表面采取防污措施。选择合适的焊接材料,设置合理的焊接温度曲线;

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