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锡膏的基础知识 焊膏回流过程

发布日期:2019-12-23 来源:admin 点击:

焊锡膏回流过程,焊锡膏在回流炉加热的环境中,焊膏的回流分为四个阶段:

1,预热和升温。用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始蒸发。温升必须缓慢(约每秒2-3℃)以限制沸腾和飞溅并防止形成小锡珠。此外,一些部件对内应力敏感。如果部件外部的温度上升过快,会导致断裂。2、恒温清洗。助焊剂活性,化学清洗作用开始,水溶性焊剂和免洗焊剂将发生相同的清洗作用,但温度略有不同。从要混合的金属和锡粉中去除金属氧化物和一些污染物。良好的冶金焊点需要“干净”的表面。

3。回流焊接。当温度继续上升达到焊锡膏合金的熔点时,锡粉首先单独熔化,并开始表面液化和锡吸收的“急速”过程。这覆盖了所有可能的表面,并开始形成锡焊点。这个阶段是最重要的。当所有单独的锡粉熔化并结合形成液态锡时,表面张力开始形成焊点的表面。如果元件引脚和印刷电路板焊盘之间的间隙超过4毫米,引脚和焊盘很可能会因表面张力而分离,这将导致锡点打开。

4。冷却。如果冷却速度很快,锡点的强度会稍大一些,但不会太快而导致部件内部产生温度应力。

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