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锡膏的基础知识 焊膏的常识

发布日期:2019-12-23 来源:admin 点击:

焊锡膏是由焊料合金粉,简称锡粉和助焊剂搅拌后组成。而助焊剂又由溶剂,成膜物质,活化剂和触变剂等组成;

焊锡膏中锡粉的比重通常在85%-92%之间,用于印刷的焊锡膏常见的锡粉含量百分比是88%-90%;锡粉通常是由氮气雾化或转碟法制造,后经丝网筛选而成;焊锡膏中的助焊剂与锡粉的体积比通常为50%:50%,助焊剂对焊锡膏从网板印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用;

助焊剂各组分所占焊锡膏比重、成分及作用:

1,树脂:2-5%,主要起到增加焊膏附着力,保护和防止印刷电路板焊后再氧化的作用;这个部件在固定零件方面起着重要作用。主要是松香和衍生合成材料,最常用的是白色松香;

2、活化剂:0.05-0.5%,主要起到去除印刷电路板铜管芯焊盘和焊接零件表层氧化物质的作用,还具有降低锡和铅表面张力的作用;最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧酸和有机卤代盐;

3。触变剂:0.2-2%,主要用于调节焊锡膏的粘度和印刷性能,防止印刷中出现拖尾、粘连等现象。有许多这样的物质,优选蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇单丁醚、羧甲基纤维素;

4、溶剂:3-7%,该组分是助焊剂组分的溶剂,在焊膏混合过程中起到均匀调节的作用,对焊膏的使用寿命有一定影响;各种组合组分具有不同的沸点;

5。其他:表面活性剂、偶联剂等。

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