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焊锡材料的合金成份

发布日期:2020-01-02 来源:admin 点击:

焊锡是连接元器件与线路板之间的介质,在电子线路的安装和维修中经常用到的是锡和铅两种金属按一定比例融合而成的,锡所占的比例稍高;焊锡材料分为:焊锡丝、焊锡条、焊锡膏三大类。应用于各类电子焊接上,使用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。

根据其组成,常用的焊料包括锡铅合金焊料、银焊料、铜焊料、锑焊料和镉焊料。

A、锡铅合金焊料

纯锡呈银白色,有光泽,有延展性,在空气中不易氧化,熔点232℃。锡能与大多数金属熔化形成合金。然而,纯锡很脆。为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点,必须将另一种金属与锡熔合,以降低锡的性能。

纯铅呈蓝灰色,柔软而重,有延展性,易氧化且有毒。纯铅的熔点是327℃。

当锡和铅按比例熔化时,就形成了锡铅合金焊料。此时,它的熔点变低,使用方便,可以与大多数金属结合。

焊料的熔点随着锡与铅的比例而变化。锡铅合金的熔点低于任何其他合金。优质焊料的锡铅比为63%锡和37%,熔点为183℃。一些劣质焊料熔点较高,固化后,焊点粗糙、似渣,这是由于焊料中铅含量高造成的。

某一种金属是否可以焊接,是否容易焊接取决于两个因素:一、焊料是否能与焊件形成复合物;b、焊接表面是否有影响焊接牢固性的污垢和铁锈。在焊接过程中,焊料会与大多数金属(如金、银、铜和铁)发生反应,生成相当硬而脆的金属化合物,这种化合物可以将焊件与焊料牢固地结合,但有些金属(如钛、硅和铬)不能与焊料发生反应,因此,这些金属材料不能与焊料焊接。

B 银焊料

银焊料通常用于电子产品。它通常用于焊接电子产品或一些信号要求高的镀银元件。其比例一般为:锡62%,铅36%,银2%。

 

C 添加铜焊料

焊接极细铜线时,为了防止焊料和焊剂对细铜线的侵蚀,添加铜焊料,其比例为:50%锡,48.5%铅,1.5%铜;

D 锑焊料

由于锡铅合金将在极其寒冷的环境中再结晶,此时的焊料不再是金属,而是晶体,非常脆。这种结晶变化将导致焊点膨胀、断裂和脱焊。因此,在焊料中加入适量锑可以防止焊料重结晶。添加锑焊料的焊料比例为63%锡、36.7%铅和0.3%锑。

E 镉焊料

镉焊料可用于某些温度敏感的情况。它的熔点是145℃,所以被称为超低温焊料。它的比例是:50%锡,33%铅和17%镉。然而,由于镉的毒性很强,应该小心使用。

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