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无铅焊接技术

发布日期:2020-01-22 来源:admin 点击:

无铅焊接技术:

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首先,与铅焊料相比,无铅焊料合金的结构使其易碎且无弹性。锡锌合金的液相线和固相线的熔点会增加,但随着铋质量数的增加,焊料的熔化区间,即固液区间会增加,所以铋会降低合金的熔点,增加合金的脆性。

2。润湿性差。无铅焊料只会膨胀而不会收缩。锡银合金中加入铜后,共晶点会发生变化。当银的质量分数增加4.8%,铜的质量分数增加约1.8%时,出现共晶。如果在合金中加入铟,表面将形成氧化膜,同时提高合金的微粉化强度和膨胀特性,因此润湿性差

3。无铅焊料颜色暗淡,光泽度略低。因为磷限制无铅焊料的使用,光泽度稍差,但不影响其他质量问题

IV。锡桥、空焊料、针孔等缺陷率。需要减少。这种缺陷有过量的铅焊料,但它不是一个不可克服的问题。熔剂的种类和质量应比铅更严格:预热器的恒温应稳定。波峰、接触面和pcb板温度的焊接时间,如第一波峰时间1-1.5S,接触面积10-13毫米,第二波峰焊接2-2.5S,接触面积23-28毫米,板温度不应超过140℃。因此,无铅焊料需要高的设备性能,尤其是两个峰值之间的距离。如果设计非常接近,会导致板表面温度升高,损坏部件,增加焊剂挥发,锡桥等缺陷产生过多现象。

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