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无铅焊料的成份和特性

发布日期:2020-01-23 来源:admin 点击:

无铅焊料的背景(为什么需要无铅焊料):电子产品报废后,pcb板焊料中的铅易溶于含氧的 水中污染水源。可溶解性使它在人体内累积,损害神经、导致呆滞、高血压、贫血等疾病。浓度过大,可能致癌,所以时代要求无铅的产品。

 

常用无铅焊料成份:Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。 此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数接近有铅焊料。

 

无铅焊料的特性:vSn-Ag-Cu熔点(217℃)较高,高温(260±3℃)即可。 无铅焊料是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性,比重略小,近次于锡的比重。

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