1.清除焊接部件、印刷电路板铜箔和焊料表面的氧化物。
2。覆盖待焊接金属的表面，并用一薄层液体焊接，以隔离空气中的氧气，防止其再次氧化。
3。发挥界面积极作用，提高液态焊料对待焊接金属表面的润湿性。
1。焊剂应具有足够的能力去除待焊接金属和焊料表面的氧化膜。
2。焊剂应具有适当的活性温度范围，并在焊料熔化之前开始起作用，以降低液态焊料的表面张力。
3。焊剂应具有良好的热稳定性，一般温度为100℃
4。焊剂的密度应小于液态焊料的密度，以促进焊料和基板的润湿和扩散，并避免焊渣夹杂在焊点中。
5。焊剂和残留物不应有腐蚀性，有毒有害气体不应分离出来，绝缘电阻应符合电子工业的要求。
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