松香、松香混合焊剂、焊膏、盐酸等软焊剂常用于电子产品的组装和维护，应根据不同的焊接工件在不同的场合选择。焊剂有很多种，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
无机系列助焊剂
无机系列助焊剂化学作用强，焊接性能优异，但腐蚀作用大，属于酸性助焊剂。因为它溶于水，所以也被称为水溶性助焊剂，包括无机酸和无机盐。含无机酸助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。含无机盐助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。它们必须在使用后立即非常严格地清洗，因为残留在焊接部件上的任何卤化物都会导致严重的腐蚀。这种焊剂通常只用于焊接非电子产品。严禁在电子设备组装中使用这种无机系列焊剂。
有机系列助焊剂有机系列助焊剂具有无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间的焊接效果，也属于酸性和水溶性助焊剂。含有有机酸的水溶性助焊剂以乳酸和柠檬酸为基础。由于其焊渣可以在待焊接的物体上保留一段时间而不会严重腐蚀，因此可以用于电子设备的组装，但一般不用于SMT焊膏，因为它不具有松香焊剂的粘性(防止芯片组件移动)。树脂系列@树脂焊剂是用于电子产品焊接的最大比例。因为它只能溶解在有机溶剂中，所以也叫有机溶剂助焊剂，它的主要成分是松香。松香在固态时不起作用，在液态时才起作用。熔点为127℃，活性可达315℃。最佳焊接温度为240 ~ 250℃，在松香的活性温度范围内，焊渣无腐蚀问题。这些特性使松香成为一种无腐蚀性的焊剂，广泛用于电子设备的焊接。
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