无铅焊接技术的工艺特点

电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。那下面绿志岛焊锡厂来为大家介绍无铅焊接技术的工艺特点，电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题：无铅焊接给我们带来的是

1)无铅焊料；

2)无铅组件和印刷电路板；

3)无铅焊接设备和焊料。

到目前为止，世界上已经报道了近100种无铅焊料成分，但锡银铜三元合金确实得到了业界的认可和广泛应用，并且添加了铟、铋、锌等成分的多元合金。目前，世界上存在多种无铅合金焊料，给电子产品制造业带来了成本的增加。不同的客户需要不同的焊料和不同的工艺。未来的发展趋势将是均匀合金焊料。

(1)熔点高，比锡铅高约30度；

(2)延性降低，但不存在长期劣化问题；

(3)焊接时间一般约为4秒；

(4)抗拉强度的初始强度和后期强度优于锡铅共晶。

(5)抗疲劳能力强。

(6)要求焊剂具有更高的热稳定性。

(7)锡含量高，高温下对铁的溶解度强。

绿色环保，同时带来更多的是问题，这些问题包括：要实施无铅焊接，首先从材料上考虑，涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等。对无铅焊料(包括用在PCB焊盘、元器件可焊端、焊接材料)的要求：1。电导率、热导率和热膨胀系数的匹配；2.熔点和类似锡/铅焊料的特性；3.布线材料与印刷电路板基板和可焊层的兼容性；4.剪切强度、抗蠕变性、等温抗疲劳性、热机抗疲劳性和金属结构的稳定性；5.良好的润湿性、焊接性和可靠性；6.可接受的价格。