电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。那下面绿志岛焊锡厂来为大家介绍无铅焊接技术的工艺特点,电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题:无铅焊接给我们带来的是
1)无铅焊料;
2)无铅组件和印刷电路板;
3)无铅焊接设备和焊料。
到目前为止,世界上已经报道了近100种无铅焊料成分,但锡银铜三元合金确实得到了业界的认可和广泛应用,并且添加了铟、铋、锌等成分的多元合金。目前,世界上存在多种无铅合金焊料,给电子产品制造业带来了成本的增加。不同的客户需要不同的焊料和不同的工艺。未来的发展趋势将是均匀合金焊料。
(1)熔点高,比锡铅高约30度;
(2)延性降低,但不存在长期劣化问题;
(3)焊接时间一般约为4秒;
(4)抗拉强度的初始强度和后期强度优于锡铅共晶。
(5)抗疲劳能力强。
(6)要求焊剂具有更高的热稳定性。
(7)锡含量高,高温下对铁的溶解度强。
绿色环保,同时带来更多的是问题,这些问题包括:要实施无铅焊接,首先从材料上考虑,涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等。对无铅焊料(包括用在PCB焊盘、元器件可焊端、焊接材料)的要求:1。电导率、热导率和热膨胀系数的匹配;2.熔点和类似锡/铅焊料的特性;3.布线材料与印刷电路板基板和可焊层的兼容性;4.剪切强度、抗蠕变性、等温抗疲劳性、热机抗疲劳性和金属结构的稳定性;5.良好的润湿性、焊接性和可靠性;6.可接受的价格。