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无铅焊接技术的工艺特点

发布日期:2020-02-14 来源:admin 点击:

电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。那下面绿志岛焊锡厂来为大家介绍无铅焊接技术的工艺特点电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题无铅焊接给我们带来的是

1)无铅焊料;

2)无铅组件和印刷电路板;

3)无铅焊接设备和焊料。

到目前为止,世界上已经报道了近100种无铅焊料成分,但锡银铜三元合金确实得到了业界的认可和广泛应用,并且添加了铟、铋、锌等成分的多元合金。目前,世界上存在多种无铅合金焊料,给电子产品制造业带来了成本的增加。不同的客户需要不同的焊料和不同的工艺。未来的发展趋势将是均匀合金焊料。

(1)熔点高,比锡铅高约30度;

(2)延性降低,但不存在长期劣化问题;

(3)焊接时间一般约为4秒;

(4)抗拉强度的初始强度和后期强度优于锡铅共晶。

(5)抗疲劳能力强。

(6)要求焊剂具有更高的热稳定性。

(7)锡含量高,高温下对铁的溶解度强。

绿色环保,同时带来更多的是问题,这些问题包括:要实施无铅焊接,首先从材料上考虑,涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等。对无铅焊料(包括用在PCB焊盘、元器件可焊端、焊接材料)的要求:1。电导率、热导率和热膨胀系数的匹配;2.熔点和类似锡/铅焊料的特性;3.布线材料与印刷电路板基板和可焊层的兼容性;4.剪切强度、抗蠕变性、等温抗疲劳性、热机抗疲劳性和金属结构的稳定性;5.良好的润湿性、焊接性和可靠性;6.可接受的价格。