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免清洗技术

发布日期:2020-02-15 来源:admin 点击:

  免清洗技术是一个新概念、新技术,不同于不清洗。如果说当人们认识到清洗对提高电子产品质量的重要性,由焊后不清洗发展到清洗是一次飞跃,那么,现再由清洗发展到免清洗将是一次新的飞跃,决不是倒退,更不能以降低产品质量为代价。免清洗工艺是相对于传统的清洗工艺而言,是建立在保证原有产品质量要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术,而决不是简单地取消原来的清洗工艺的不清洗。免清洗技术应用新材料和新工艺来达到以往焊后需要清洗才能达到的质量要求,而不清洗只是适用于某些低档消费类电子产品,虽然省去了清洗工序,却相对降低了产品的质量。

免清洗工艺的实现不仅取决于免清洗助焊剂(焊膏),还取决于焊接设备、元器件、印刷电路板、工艺流程和工艺参数、工艺环境、工艺管理等诸多因素。免清洗焊接技术是集材料、设备、工艺环境和人为因素于一体的综合技术。这是一个系统工程。其核心内容包括:选择合适的免清洗焊剂(焊膏),选择合适的涂覆工艺和焊接设备,选择合适的工艺参数,与合适的工艺准备和工艺管理相匹配,与免清洗焊丝相匹配。

免清洗焊料的核心是免清洗焊剂(焊膏)。随着清洁技术的发展,低固含量、无卤化物、无松香或有机合成树脂的清洁助焊剂(焊膏)已经商品化,国内市场上销售的品牌和类型越来越多。因此,如何根据产品质量要求和企业现有设备条件选择合适的免清洗助焊剂(焊膏)是免清洗技术成功应用的关键因素之一。根据免清洗助焊剂(焊膏)技术条件,通过电子工业材料质量监督检验中心(天津电子46研究所)检验的产品优先。可以选择几种产品进行焊接质量对比实验。选择性价比好、供货及时、质量稳定、售后服务好的厂家作为合格供应商。此外,应注意焊剂的储存期,以确保免清洗焊剂(焊膏)的效率。