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无铅锡膏的认识

发布日期:2020-02-15 来源:admin 点击:

无铅锡膏并不绝对禁止焊膏中存在铅,而是要求铅含量降低到小于1000ppm(0.1%),这意味着电子制造必须满足无铅装配工艺的要求。“无铅电子产品”也常用于指六种有毒有害物质,包括铅,其含量必须控制在1000ppm以内。无铅焊膏的组成中,主要由锡、银和铜组成,银和铜取代了铅的原有组成。

无铅锡膏的认识

无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求:

1。无铅焊料熔点较低,尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。目前,还没有这样一种无铅焊料能够真正推广和满足焊接要求。此外,在开发低共晶温度的无铅焊料之前,应尽可能减小无铅焊料熔化间隔之间的温差,即固相线和液相线之间的温度间隔应尽可能减小(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:低于375℃;贴片焊膏:低于250℃,回流焊温度通常要求低于225~230℃。

2。无铅焊料应具有良好的润湿性。通常,回流焊期间焊料停留在液相线以上的时间为30-90秒,波峰焊期间焊接引脚和电路板基板表面接触锡液峰的时间约为4秒。使用无铅焊料后,必须确保焊料在上述时间范围内表现出良好的润湿性能,以确保高质量的焊接效果。

3。焊接后的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料。

4。焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性与锡铅合金相似。

5。尽可能降低成本。可控制在锡铅合金的1.5~2倍,是一个理想的价格。

6。所开发的无铅焊料与电路板的铜基底或镀在电路板上的无铅焊料以及引脚或元件表面上的无铅焊料和其他金属涂层具有良好的可焊性。

7。新开发的无铅焊料应尽可能与各种助焊剂匹配,其兼容性应尽可能强。它不仅能在活性松香树脂助焊剂的支持下工作,而且适用于温和弱活性松香助焊剂或不含松香树脂的非清洁助焊剂。这是未来的发展趋势。

8。焊接后容易检查和修理焊点。

9。所选原材料能够满足长期充足的供应。

10。它与当前使用的设备和技术兼容,无需更换设备即可工作。

焊锡膏使用方法:

1。回流温度:将原焊锡膏瓶从冰箱中取出后,应在20℃~25℃的室温下,在足够回流温度的室温下放置不少于4小时。融化时间应在焊膏瓶的状态标签纸上注明,并填写焊膏进出口控制表。

2。搅拌:手动:用平铲同向搅拌5~10分钟,使合金粉和熔剂均匀搅拌。自动搅拌机:如果搅拌机转速为1200转/分,需要搅拌2-3分钟,使用时应均匀搅拌,并在同一方向手动搅拌1分钟。

3。操作环境:温湿度范围:20℃~ 25℃±45% ~ 75%

4。操作输入:半自动打印机。钢网上的焊膏卷成直径为1 ~ 1.5厘米的圆柱,

使用原则:

1。首先使用回收焊膏,并且只能使用一次。扔掉剩下的。

2。焊膏使用原则:先入先出(剩余焊膏必须首次与新焊膏混合,新焊膏与旧焊膏的混合比例至少为1: 1(新焊膏所占比例较大,类型和批次相同)。

3。冰箱必须24小时通电,温度必须严格控制在0℃~10℃。