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焊锡技术--双面贴片焊接出现元器件脱落的原因及

发布日期:2020-02-17 来源:admin 点击:

焊接技术——双面贴片

SMT贴片加工是目前制造各种电子产品的常见方式。它具有效率高、加工成本低、质量稳定可靠等特点。由于贴片是通过电子印刷制成的,而贴片是一种表面组装技术,因此是目前电子组装行业中最流行的技术和工艺。电子电路的表面安装技术称为表面安装或表面安装技术。它是一种电路组装技术,将没有引脚或短引线的表面组装元件安装在印刷电路板或其他基板的表面,然后通过回流焊接或浸没焊接进行焊接和组装。

在正常情况下,我们使用的所有电子产品都是由pcb加上各种电容、电阻等电子元件按照设计的电路图来设计的,所以各种电器都需要各种smt芯片处理技术来处理。

双面焊接在表面贴装技术中越来越普遍。通常,用户将首先印刷、安装组件并焊接第一面,然后处理另一面。在这项技术中,部件脱落的问题并不常见。然而,为了节省工序和成本,一些客户节省了第一面的第一次焊接,但同时焊接了两面。结果,部件脱落成为焊接过程中的新问题。这种现象是由于焊膏熔化后焊料对部件的垂直固定力不足。主要原因是:

1、组件太重;

2。部件焊脚焊接性差;

3。焊膏润湿性和可焊性差;

我们总是把第一个原因放在最后,但是我们首先开始改进第二个和第三个原因。如果第二个和第三个原因得到改善,并且这种现象仍然存在,我们建议客户在回流和波峰焊之前使用红胶来固定这些掉落的部件。这个问题基本上可以解决。掌握焊接操作的要点,焊接过程更加方便!~详情请访问吕雉岛金属有限公司官方网站。