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焊锡条出现的各种问题,焊锡条,助焊剂,绿志

发布日期:2020-02-21 来源:admin 点击:

焊接锡条时会或多或少地出现各种焊接缺陷,如焊点问题、拉尖问题、海外华人工会问题等。以下是东莞吕雉岛焊料厂对各种焊带不良现象的解决方案列表:

焊带的焊点不完整;

主要原因是焊带的助焊剂加热太多,印刷电路板或元件的质量也有问题。

焊球经常出现在焊带焊接中;

原因是焊带中使用的助焊剂含水量太多,焊接环境太潮湿,不会造成上述现象。此外,由焊带焊接的印刷电路板的预热温度应足以允许板上的焊剂风干,这可以减少焊球的出现。

焊带润滑不良;

主要原因是印刷电路板表面发生氧化,氧化膜比较严重,焊带中离子杂质过多也会导致上述问题。同时,焊带生产车间应保持清洁无污染。当然,最好密封无尘车间,这对焊带的润滑性非常有帮助。

锡条焊接时会出现锡涂层,这就是我们所说的不良镀锡现象。

这有几个原因。首先,焊料带的预热温度不够或者锡炉本身的温度太低。第二,焊带使用的焊剂活性不足以在焊接中起到辅助作用。第三,锡条的锡深度不准确;第四,焊带在焊接过程中受到严重污染。

焊带的焊点看起来很锋利,即冰柱。

这主要是因为焊锡条溶解锡时温度传导不太均匀,印刷电路板设计也不太合理。当然,电子元件的质量也是相关的。另一件容易忽视的事情是锡条焊接设备是否会老化,所以我们需要经常对设备进行检修和维护。

焊带润滑不均匀;

原因是印刷电路板焊接表面污染严重,氧化现象非常严重,导致焊带锡液覆盖不均匀,焊带焊点不光滑均匀。

焊接过程中总是有不好的焊点。在生产中,我们根据其现象分析原因并进行调整,以将不良焊点的比例控制在最低值。焊接过程中的缺陷及相应对策见表:

缺陷描述

原因

相应对策

漏焊和虚焊

1。印刷电路板或零件引脚的可焊性差;2.焊剂涂层不良;3.零件死角或锡炉角度:4。被水分污染的通量;5.印刷电路板设计不标准;6.长度方向为6。贴片与传送带相同。

1。解决印刷电路板或零件引脚可焊性差的问题;2.调整焊剂涂层;3.减少零件死角或锡炉角度:4。清除被污染的焊剂;5.调整印刷电路板设计不规范;6.长度方向为6。贴片垂直于传送带的方向。

焊点短路

1。焊盘设计间距太小:2。锡/铅焊料中锡含量过低;3.传送带速度太快;4.焊接和预热温度过低;5.通量的比例低于标准。

1。调整焊盘设计间距;(2)在jlsn/pb焊料中加入锡;3.降低传送带的速度;4.提高焊接和预热温度;5.调节器与标准值的比例。

锡球或炉渣

1。预热温度低;2.焊膏和焊剂有水分;3.传送带速度太快;4.焊膏氧化或过期。

1 .提高预热温度;2.去除焊膏和焊剂中的水分;3.降低传送带的速度;4.新焊膏。

润湿不良

1。印刷电路板矛状部件可能被污染或氧化;2 .通量活动和比重选择不当:3 .锡炉中焊料的成分有问题。

1。更换印刷电路板和印刷电路板零件;2.调整通量活动和比重:3。调整锡炉中的焊料成分。

tin bridge

1。聚合酶链反应设计没有考虑锡流动的方向或太近:2 .零件弯曲不规则或彼此靠得太近:3 .3的可焊性差。印刷电路板或零件脚:4。通量活动不足;5.预热不足;6.印刷电路板锡浸入太深。

1。调整印刷电路板设计;2.调整零件的弯曲脚;3.调整印刷电路板或零件引脚的可焊性;4.增加通量活动;5.适当提高预热温度;6.减去4,印刷电路板锡浸入深度。

冰柱顶端

1。印刷电路板或零件本身焊接性差:2焊剂活性不足以湿焊;3.平价比率

1.调整印刷电路板或零件的可焊性;2.增加通量的活性;3.调整零件脚与零件孔的比例;4.减少印刷电路板表面焊接面积;5.减去4,印刷电路板锡深度;6.保持锡波流动稳定。

tin涂层

1。锡深度不正确;2.预热或锡温度不正确;3.通量活动和比重选择不当:4 .焊料成分被污染了。

1。调整锡深度;2.调节预热或锡温度;3.调节通量的活性和比重;4.找出原因,消除污染。

SMD drop

1。焊料输送速度慢;2.回流焊接工艺不正确;3.通量活动过高;4.红色胶水性能差:5。贴片表面处理有问题。

1。加快焊料转移速度,缩短焊接时间2。检查回流焊工艺是否正确:3 .使用低活性通量;4.检查红胶的使用情况、方法和产品质量问题;5.用镀镍、镀锡和铅处理的表面贴装器件。