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无铅锡条的检测/检验方式,焊接技术,无铅焊锡

发布日期:2020-02-22 来源:admin 点击:

在世界规模内,首要工业国家都在敏捷消减有铅焊接制造技能,其间包含PCB组件。北美、欧盟和日本都方案选用“无铅”技能,许多公司也尽能够快地抛弃有铅焊接技能。一些公司充分利用这一局势,把无铅技能作为加强其消费者商场的首要手法转向无铅焊接技术简直使PCB组件的方方面面都受到了影响,包含测验和检测手法。这儿,咱们侧重论说一些有关的技能疑问,以及无铅焊接给主动光学检测(AOI)、主动X射线检测(AXI)以及在线测验(ICT)等首要测验和检测技能带来的影响。绿志岛无铅焊锡条材精、工艺精、检测精,从熔炼、搅拌、检验、成型等工艺环节严加管控,生产出符合欧盟环保ROHS标准、美国工业标准QQS571E、德国工业标准DIN1707、日本工业标准JIS-Z3282和国家标准GB/T8012的无铅焊锡条。

新的无铅焊接概念主要包括锡银铜和锡铜焊接技术。大多数电子行业在同一操作中完成了无铅焊接,并正在转变为锡银铜合金家族。NEMI推出了用于回流焊接的Sn3.9Ag0.6Cu( /-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工业标准”无铅合金。然而,在许多技能发生变化后,应仔细考虑选择更合适比例的成分以适应更大规模的应用,从而使特定合金能够满足商品的促销需求,并且经济实用。

新式焊接技能的概念

无铅焊料成分(无铅锡条)熔点高,会损坏部件和/或组件。根据无铅焊接的概念,SnAgCu的熔点温度从183℃提高到近217℃,峰值温度达到260℃。经过长时间的预热,高温可以适当降低。校正温度也会受到影响,部分零件的校正温度可达280℃。有必要对在较高温度下使用的此类部件进行资格认证。未经认证的组件需要手动组装。

回流温度

测试无铅焊料与测试传统的铅焊料基本相同。无铅焊点的外观与传统的锡铅焊点非常相似。检测哪种焊接类型的关键是找到正确区分每个形状视觉特征的检测机制。然而,无铅和无铅焊点在外观上仍然有些不同,影响了AOI系统的正确性。无铅焊点的条纹比相应的铅焊点更加明显和粗糙,这是由于从液态到固态的相变。结果,这种焊点看起来更粗糙和不均匀。此外,无铅焊料具有更高的外部张力,不像铅焊料那样容易移动,并且形成不同的圆角。这些视觉差异需要重新校准AOI设备和软件。例如,在一些采用铅焊接的AOI系统中设置的“有效通过值”可能与无铅焊接略有不同。

光学检测疑问

组件包含许多不同的焊接类型。每个组件包含近100个组件和1400多个无铅焊点。计划的元件类型包括0.4毫米间距256引脚QFP、0.5毫米间距TSOP和0402电阻。缺点类型包括缺少焊料元件、未对准元件、尺寸正确但参数错误的元件、有缺陷的焊点、有缺陷的极性元件、焊料桥和焊料不均匀元件。

参与AOI体系评价研讨的有六个不一样的制造商,对无铅组件和惯例有铅组件的检测运用一样的软件算法。研讨标明,对无铅焊PCB的评价成果与有铅PCB一样,乃至更优。两者的过错检测率也十分相似。需求进行的测验次数与测验目标是不是含铅无关。 研讨标明,虽然在不一样设备上测验成果略有不一样,但大多AOI体系能够用于无铅外表装置组件的检测。有些运用五颜六色算法和依靠单色摄像机的体系在评价无铅焊点时会遇到疑问。实践证明,选用AOI体系对焊接剖析时,不用用五颜六色图画,单色图画已包含了焊接剖析所必需的悉数信息。但运用五颜六色图画进行无铅缺点的检测作用非常好,例如焊接桥和不良焊点等。无铅焊检测的工业研讨定论

我们发现无铅焊球中虚拟焊点的数量增加了。无铅焊接具有高焊接密度,可以检测焊接中的裂纹和虚拟焊接。铜、锡和银应该归因于“高密度”数据,所以像铅这样的数据可以防止x光照射。因此,有必要从头校准x光系统。然而,所有的x光检测公司——无论他们生产的是手动还是主动x光检测系统——都说他们自己的设备对检测无铅焊接毫无疑问。然而,为了对优异的焊接特性进行表征,监控组装技能,并对焊点布局完整性进行最重要的分析,对设备的检查需求增加了。

主动X射线检测疑问

如前所述,锡合金是一种无铅焊料选择,然而,锡焊将呈现“金属须”(metal晶须)的外观——即突出焊点或焊盘之外的小金属凸点。这种晶须可以长得很长,使得两个焊接区域的电流过大,出现短路,导致设备问题。通过选择在线测试可以很容易地找到这个问题,但是锡须的生长可能需要一定的时间,这可能是一个长期存在的可靠性问题。许多安排正在大力推行。

为了优化无铅焊接的回流技术,我们增加了助焊剂的用量。在不清洁的环境中,随着接触电阻的增加,探头会被污染,这不利于设备的功能。因此,有必要加强对设备的保护,并可能将探头更换为更锋利的类型。然而,更锋利的探头可能会与无铅焊料的脆性相冲突,导致损坏。由于无铅焊料的脆性,在限制测试设备中部件的锯齿形特性时,应格外小心。

无铅焊对ICT的影响

最后要考虑的问题是无铅焊接对修理和校正操作的影响。无铅合金的熔化需要更高的温度。如果组件上的部件尺寸较大,它们将表现出较高的散热,因此应预热部件。因为选择了无铅焊接,并且从裸露的印刷电路板上去除了某种阻燃剂,所以校正所需的高温会损坏部件和/或多个部件。