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电镀锡工艺故障处理

发布日期:2020-02-23 来源:admin 点击:

锡是银白色金属,无毒,具有良好的焊接性和延展性,广泛应用于电子、食品、汽车等行业。电镀锡溶液主要是碱性和酸性的。酸性体系分为硫酸盐、甲磺酸和氟硼酸体系,用于镀锡。酸性镀锡工艺具有溶液稳定、电镀亮度高、电镀电流效率高、操作简单,但电镀液分散性差、二价锡易水解等特点。碱性镀锡溶液稳定,电镀能力好。其缺点是工作温度高、电流效率低、亮度差等。甲磺酸体系具有沉积速率高、废水易于处理等优点,已应用于连续电镀生产。氟硼酸盐镀锡液的成本高于硫酸盐镀锡液,但仍存在氟污染等缺陷,目前很少使用。硫酸盐和甲磺酸体系酸性光亮镀锡工艺在实际生产中得到广泛应用。酸性光亮镀锡溶液中杂质的影响和酸性光亮镀锡溶液的去除通常相对稳定,主要是因为电镀液的粘度和浊度影响电镀液的性能。

镀锡溶液中常见的无机杂质有阳离子Cu2、Fe2、Cr6、Sn4、阴离子C1-、N03等。这些杂质主要是由人和电镀零件在前一过程中落入电镀槽中造成的。四价锡是二价锡氧化水解产生的不溶性四价锡化合物。这种沉淀物是游离胶体,这使得镀锡溶液混浊,并影响电镀液的稳定性(Sn4将形成锡酸)和镀层的质量(镀层易于点蚀)。为了防止Sn2氧化,停止电镀时需要悬挂少量锡阳极,这可以减少二价锡的氧化,并尽可能防止镀锡溶液被空气氧化。生产中不能用空气搅拌,尽量保持电镀液的低温状态,从而延长电镀液的使用寿命。可以用特殊处理剂(SY-800)去除四价锡。(1)铜离子会使锡阳极变黑,镀锡层会产生夹杂物和变黑,用低电流密度电解处理;(2)锑和砷使涂层变暗并增加其孔隙率,这可以通过低电流密度电解来处理。(3)氯离子会在镀锡层中造成针孔,并影响镀锡层的空隙率和可焊性。电镀液中的氯离子不易去除,主要是为了防止它们进入。电镀前应使用纯水清洗。它们在电镀液中的含量公差为0.59/L,并且氯离子含量也可以通过高电流密度的电解处理来降低。此外,镀锡溶液中有机杂质和光亮剂分解产物的积累会使镀锡溶液浑浊并增加其粘度,导致镀锡层气流减少、光亮范围减小和镀层起雾。除了在工艺和操作中添加尽可能少的有机物以防止其加速分解外,镀锡溶液应定期处理。在处理过程中可以加入适量絮凝剂充分搅拌,然后加入约59/L的粉末活性炭(活性炭与水混合成糊状)充分搅拌(不加热),使其自然沉淀。最好静置过夜,先过滤上层澄清的镀液,而底部粘度较高的镀液更难过滤,析出沉淀需要很长时间。处理后的电镀液可在测试后进行电镀,以补充其基本成分的含量,然后添加添加剂进行调整。