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无铅焊锡丝助焊探讨

发布日期:2020-02-21 来源:admin 点击:

无铅芯焊丝手工焊接时,焊头温度设定在300℃以上。现代绿色电子技术的要求给通量带来了巨大的挑战。1.松香的活性温度一般低于300℃,当温度超过315℃时,几乎没有活性。松香基无铅助焊剂焊接活性不足。2.焊接后有许多有害残留物。目前松香基助焊剂含有卤素。残留物中的卤素离子在高湿度和高热环境下容易腐蚀电路板、焊点和元件,导致绝缘不良和电路接触不良。残留物清洗过程中产生的废液也严重污染环境。3.松香基固体助焊剂的焊点焊接后容易变色,松香在高温下容易碳化变色,使焊点变黑,影响外观,限制其在高端电子产品中的使用。

flux的载体组分对有机酸活性组分和其他组分应具有良好的溶解性,并能形成均匀的液体。其次,应满足实际芯焊丝制备工艺和焊接温度要求。锡- 0.7Cu无铅药芯焊丝的挤压成型温度为110℃ ~ 130℃,要求焊剂在110℃完全熔化,形成流动性好的均匀液体,并能顺利压入焊丝内部,形成连续的药芯。此外,为了防止药芯焊丝在拉丝过程中流出,焊剂要求在80℃以下为固体。无铅焊料用手工烙铁的焊接温度在300℃以上,焊剂的沸点应接近它,不能偏离太多。这是因为由于焊剂的沸点较低,载体容易挥发。它会在焊接过程中过早失去活性,较高的沸点会导致焊接后有更多的残留物。松香是典型的载体物质。常温中性,对金属无腐蚀,能溶解各种有机物,不吸湿,不导电,是良好的活性剂和成膜剂,已被用作载体。载体组分十八烷酸的沸点为376.1℃,可以通过加入松香来调节沸点。然而,锡-0.7Cu无铅芯焊丝手工烙铁焊接温度高,松香失去活性,碳化变色。实验研究表明,减少松香添加量和添加其他有机物可以获得良好的焊接效果。

焊剂:

1无铅焊料的要求。由于焊剂与合金表面发生化学反应,不同的合金成分应选择不同的焊剂;由于无铅合金润湿性差,要求焊剂活性高。为了提高助焊剂的活化温度,必须适应无铅高温焊接温度。)焊接后残留物少,无腐蚀,满足信通技术探测能力和电迁移。

2。焊膏印刷性和可焊性的关键是焊剂。确定无铅合金后,关键在于焊剂。选择焊膏时,应进行工艺试验,以确定焊接后的印刷适性是否满足要求和质量。简而言之,我们应该选择适合自己产品和工艺的焊膏。

3。无铅焊剂必须特别准备。焊膏中的助焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化、保证焊膏质量和优异工艺性的关键材料。在高温下,焊剂可以清洁印刷电路板引脚表面的焊盘、元件端和氧化层,活化金属表面。

4。波峰焊中无挥发性有机化合物。不需要清理。助焊剂也需要特殊准备。一些产品还需要无铅焊膏和水溶性焊料进行波峰焊。

高温对部件的不利影响:

陶瓷电阻和特殊电容对温度曲线的斜率(温度变化率)非常敏感。由于陶瓷体和印刷电路板在CTE的差异很大,当焊点冷却时,容易造成元件体和焊点的裂纹。构件开裂现象与CTE差、温度和构件尺寸成正比。铝电解电容器对清晰度极其敏感,连接器和其他塑料封装元件在高温下会显著增加故障。它主要是分层、爆米花、变形、粗略统计。每增加10℃的温度

回流焊、波峰焊和补焊形成的助焊剂残渣可能会在潮湿环境和一定电压下引起导电体之间的电化学反应,导致表面绝缘电阻降低。如果发生电迁移和树枝状晶体(锡须)生长,导线之间将发生短路,导致电迁移的风险(通常称为“泄漏”)。为了保证电气可靠性,有必要评估不同免清洗焊剂的性能。关于无铅返工:

①铅焊料返工相当困难,主要原因是无铅焊料合金润湿性差。高温(简单PCB235℃,复杂PCB260℃)。过程窗口很小。

②无铅维修注意事项:选择合适的维修设备和工具。正确使用维修设备和工具。焊膏、焊剂、焊丝和其他材料的正确选择。正确设置焊接参数。除了适应无铅焊料的高熔点和低润湿性之外。与此同时,在维修过程中必须小心,以最大限度地减少对部件和印刷电路板可靠性产生不利影响的任何潜在因素。

过渡时期铅和铅混合使用概述:

无铅焊料和无铅焊料端子-最佳结果。无铅焊料和铅焊料端子——目前普遍使用和适用,但铅、铜等的含量。必须控制,必须准备相应的流量,必须严格控制温度曲线等工艺参数,否则会造成可靠性问题。铅焊料和无铅焊料端子——最坏的影响是,BGA和CSP无铅焊料球不能用于引线工艺,因此不推荐使用。目前,无铅工艺中使用的焊料比原来的焊料成分含锡量高得多,其合金成分也有较大的改善。在生产加工过程中,锡渣的产量也比原来普通焊料的产量大幅度增加。如果能够减少锡渣的产生量,就材料消耗而言,这有利于成本控制。锡渣主要是锡在高温环境中与氧气反应产生的氧化物。大部分锡和氧可以通过物理高温搅拌分离(即锡渣还原),分离出的锡可以重复使用,或者锡渣中的氧分子可以用化学置换还原反应代替,还原成纯锡再利用。

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