焊锡丝问答

您的当前位置: 首页 >  焊锡丝问答>关于SMT专业知识

关于SMT专业知识

发布日期:2020-02-23 来源:admin 点击:

什么是短信?

这是一种电路组装技术。它是在印刷电路板的铜箔上安装一个没有(或短)引线的小芯片器件,从而实现电子产品生产的高密度、高可靠性、小型化、低成本和自动化。“贴片技术”的应用可以追溯到20世纪70年代,当时使用了THT(通孔安装)技术。

表面贴装技术由

元件/印刷电路板/材料、生产设备、工艺方法、产品设计等组成。

SMT优势:

1。电子产品组装密度高、体积小、重量轻。

2。可靠性高,抗振动能力强。

3。密集安装减少了电磁和射频干扰;在高频电路中,降低了分布参数的影响,提高了整个产品的性能。

4。易于实现自动化,提高生产效率。降低加工成本。

SMT知识:

1一般来说,贴片车间规定的温度为25±3℃;2.焊膏印刷所需的材料和工具:焊膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂和搅拌刀;3.普通焊膏合金成分为锡/铅合金,合金比为63/37;4.焊膏的主要成分分为锡粉和焊剂两部分。5.焊剂在焊接中的主要作用是清除氧化物,破坏熔融锡的表面张力,防止再氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与焊剂的体积比为约1:1,重量比为约933601。7.使用焊膏的原则是先入先出。8.开封使用焊膏时,必须经过两个重要的过程:回火和搅拌。9.钢板的常见制造方法有蚀刻、激光和电铸。10.表面贴装技术的全称是表面贴装技术(Surfacemount technology),中文意思是表面贴装技术。11.静电放电的全称是静电放电(Electro-staticdischarge),中文意思是静电放电。12.制作SMT设备程序时,程序包括五个部分,即PCBdata;MarkdataFeederdata喷嘴数据;零件数据;13.无铅焊料锡/银/铜96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。14.零件干燥箱的控制相对温度和湿度为10%;15.常用无源器件包括:电阻、电容、电感(或二极管)等。有源器件包括晶体管、集成电路等。16.常用的表面贴装钢板由不锈钢制成。17.常用的贴片钢板厚度为0.15毫米(或0.12毫米);18.静电荷的类型有摩擦、分离、感应和静电传导。静电电荷对电子工业的影响是:静电放电故障和静电污染。静电消除的三个原则是静电中和、接地和屏蔽。19.英寸尺寸长×宽0603=0.06英寸×0.03英寸,公制尺寸长×宽3216=3.2毫米×1.6毫米;20.拒绝ERB-05604-J81的第8个代码“4”显示为4个电阻为56欧姆的电路。电容ECA-0105Y-M31的电容值为c=106 pf=1nf=1x 10-6f;21.工程变更单(ECN)中文全称是:工程变更单;﹔SWR中文全称:特殊需求工作单必须经过相关部门会签,并由文件中心分发后才能生效。22.5 s的具体内容是整理、整改、清洁、清洁和完成;23.印刷电路板真空封装的目的是防止灰尘和湿气。24.质量方针是:全面质量控制,实施体系,为客户提供质量需求;充分参与,及时处理,达到零缺陷的目标;25.三项质量缺陷政策是:不接受缺陷产品,不制造缺陷产品,不流出缺陷产品;26.在七种质量控制方法中,4M1H指:人、机器、材料、方法和环境。27.焊膏的成分包括:金属粉末、焊剂、抗下垂剂和活性剂;金属粉末占85-92重量%,金属粉末占50体积%;金属粉末的主要成分是锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃;28.焊膏必须从冰箱中取出,以恢复正常温度进行印刷。如果不返回温度,PCBA回流后很容易产生锡珠。29.机器的文件供应模式包括:准备模式、优先交换模式、交换模式和快速连接模式;30.贴片印刷电路板定位方法包括真空定位、机械孔定位、双面夹具定位和板边定位。31.电阻272、2700ω和4.8ω的符号(丝网)为485;32.BGA车身上的丝网印刷包括制造商、制造商项目编号、规格和日期代码/(LOTN编号)等信息;33.208引脚QFP的间距为0.5毫米;34.在质量控制的七种方法中,鱼骨图强调寻找因果关系;37.CPK指:的当前实际工艺能力。38.焊剂开始在恒温区挥发,进行化学清洗。39.冷却区曲线和回流区曲线之间的理想镜像关系;40.RSS曲线为温升→恒温→回流→冷却曲线;41.我们目前使用的印刷电路板材料是FR-4;42.印刷电路板翘曲规格不得超过其对角线的0.7%;43.模版的激光切割是一种可以返工的方法。44.电脑主板上常用的球径为0.76毫米;45.防抱死制动系统是绝对坐标;46.陶瓷片式电容器ECA-0105的误差 51.当拆封集成电路后湿度显示卡上的湿度大于30%时,表示集成电路是湿的和吸湿的;52.锡膏成分中锡粉与焊剂的正确重量比和体积比分别为90336010%和50336050%;53.早期的表面粘接技术起源于20世纪60年代中期的军事和航空电子领域。54.目前,表面贴装中最常用的焊膏分别含有333663锡和37Pb。55.8毫米纸带托盘的共同宽度进料间距为4毫米;56.20世纪70年代初,该行业的新型贴片设备是“密封无芯片载体”,通常被HCC取代。57.符号为272的部件的电阻应为2.7K欧姆;58.100NF模块的容量与0.10uf相同。59.63 Sn 37Pb的共晶点为183℃;60.贴片使用量最大的电子零件材料是陶瓷。61.回流焊炉的温度曲线最合适,最高温度为215℃。62.检查锡炉时,锡炉的温度为245℃。63.贴片零件用直径为13英寸和7英寸的卷带盘包装。64.钢板的开口类型是方形、三角形、圆形、星形和这种类型。65.目前使用的电脑侧印刷电路板由:玻璃纤维板制成;66.锡62p 36ag 2焊膏主要应用于什么样的基板:陶瓷板;67.松香基助焊剂可分为4种类型:R、RA、RSA、RMA68.贴片截面排除是否具有方向性:无;69.目前市场上的焊膏实际上只有4小时的粘性时间。70.表面贴装设备通常使用5公斤/平方厘米的额定气压;71.前表面等离子体焊和后表面等离子体焊通过锡炉,焊接方法:湍流双波焊接;72.表面贴装常见的检查方法有:视觉检查、x光检查、机器视觉检查。73.铬铁修复件的导热方式是:传导对流;74.目前,BGA材料的主要锡球是Sn90Pb10;75.钢板的制造方法:激光切割、电铸和化学蚀刻;76.回流焊炉的温度应为:适用的温度应由恒温器测量。77.回流炉贴片半成品出口时,其焊接条件是零件固定在印刷电路板上;78.现代质量管理的发展历程:全面质量管理-TQA-全面质量管理;79.信通技术测试是针床测试;80.信通技术测试可以通过静态测试来测量电子部件;81.焊料特性比其他金属熔点低,物理性能满足焊接条件,低温下流动性优于其他金属。82.当更换回流焊炉部件的工艺条件发生变化时,应重新测量温度曲线。83.西门子80F/S属于更多的电控变速器;84.焊膏测厚仪使用激光测量:焊膏度、焊膏厚度和焊膏印刷的宽度。85.贴片零件由振动给料机、盘式给料机和带式给料机提供。86.SMT设备中使用的机构有:凸轮机构、侧杆机构、螺旋机构和滑动机构;87.如果目视检查部分无法确认,应遵循哪些操作:物料清单、制造商确认和样品板。88.如果零件的包装方法为12w8P,计数器间距一次调整8mm;89.回流焊机类型:热风回流焊炉、氮气回流焊炉、激光回流焊炉和红外回流焊炉;90.可用于表面贴装器件样品测试的方法有流水线生产、指纹机安装和指纹手动安装。