焊锡丝问答

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焊锡特点及技术领域

发布日期:2020-02-17 来源:admin 点击:

焊丝和焊带之间的特点:焊丝有两种主要类型,一种是铅焊丝,另一种是无铅焊丝。这两种类型有许多标准。不同标准的焊丝具有不同的熔点。如果你想让焊丝有效地进行焊接操作,你必须知道焊丝的熔点,以确保良好的焊接效果。焊接焊丝的基本条件是熔化焊丝。将焊丝的固态转化为液态所需的温度是焊丝的熔点。焊丝的熔点是一种物质的物理性质。锡丝的溶液也会随着锡含量的变化而变化。焊丝熔化所需的温度不能达到其熔点。当焊丝从固态变为液态时,润湿性和焊接性将失去作用,从而不能满足焊接要求。

锡电极因其形状而被称为锡条,是电子焊接中最常用的材料之一!

根据组成,焊带分为以下两种类型:

1。铅焊料条:由锡和铅组成的合金,熔点为183度。

2。无铅焊料带:由锡铜合金制成。常见的无铅环保焊料是锡铜(Sn-0.7Cu)、锡银铜(Sn-3Ag-0.5Cu),根据成分不同。

根据不同的液相线温度临界点,焊带包括高温焊带和低温焊带。

A:与锡条相比,锡条与锡条属于同一种主材有着相同的点。不同之处在于它们用在不同的地方,有不同的形状和不同的结构。焊丝中间的焊剂电极由金属制成,两根焊丝的化学成分不同。锡带的抗氧化性较高。

B:焊丝和焊带由锡铅合金、锡铜合金和锡银铜合金制成。这三种是常见的。松香和化学物质被添加到焊丝中。锡条不含这些成分,但含有较高的抗氧化成分。

C:焊丝通常用于手工直接焊接电子元件,因为焊丝中有焊剂,焊点美观。电极通常用于波峰焊来焊接电子元件。波峰焊在前端有助焊剂处理,因此可以方便地焊接部件。

焊接技术:

1。焊接的基本条件

1。焊接部件的可焊性

并非所有材料都可以通过焊接连接。只有一些金属具有良好的可焊性(严格来说,它们应该是可焊的),才能通过焊接进行连接。一般来说,铜及其合金,金、银、锌、镍等。具有良好的焊接性,而铝、不锈钢、铸铁等。焊接性差,焊接通常需要特殊的焊剂和方法。

2。合格焊料

铅锡焊料成分不符合规范或杂质超过标准将影响焊料质量,尤其是某些杂质含量,如锌、铝、镉等。即使含量为0.001%,也会显著影响焊料润湿性和流动性,降低焊料质量。很明显,即使是好厨师也不能用劣质原料做出美味的食物。

3。焊剂适用于焊接不同的材料时,应选择不同的焊剂。即使对于相同的材料,当采用不同的焊接工艺时,也经常使用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸入式焊接。焊接后清洗和不清洗需要不同的焊剂。对于手工焊接,松香和活性松香可以满足大多数电子产品的装配要求。还应该指出,焊剂的量也必须注意,过多或过少都不利于锡焊。

4。合理的焊点设计

合理的焊点几何形状对保证焊点质量非常重要。由于铅和锡材料的强度有限,很难确保触点焊点的足够强度。通孔安装元件的接头设计和不同尺寸的引线孔对印刷电路板焊接质量的影响。

二。手动焊接要点

以下要点摘自锡焊机,实践证明具有普遍适用性。

1。掌握加热时间

不同的加热速度可用于焊接。例如,焊接头的形状不好,所以在焊接较大时,我们必须延长时间以满足锡材料温度的要求

如果使用高温烙铁焊接和校准焊点以缩短加热时间,将会产生另一个问题:焊丝中的焊剂没有足够的时间溢出到待焊接的表面并过早挥发。焊料熔化速度过快会影响焊料的功能。因为温度太高,虽然加热时间短,但也会导致过热。

结论:将焊头保持在合理的温度范围内。一般经验是焊头温度比焊料的熔化温度高50℃。

理想状态是在较低温度下缩短加热时间。虽然这是矛盾的,但我们可以通过实际操作得到满意的解决方案。

3。焊接头对焊点施加力是有害的,焊接头主要通过增加接触面积将热量传递给焊点。用烙铁加热焊点是徒劳的。在许多情况下,焊接零件会损坏。例如,电位计、开关和连接器的焊点通常固定在塑料部件上。施力的结果很容易导致原始零件失效。

3。焊接操作要点

1。手工烙铁焊接中遇到的焊接件是各种电子零件和导线。除非在“保险期”内的电子元件在大规模生产的条件下使用,否则经常需要对经常遇到的焊接零件进行表面清洁工作,以去除铁锈、油渍、灰尘和其他影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮擦、酒精擦洗、丙酮擦洗等简单易行的方法。

2。预焊

预焊是指待焊部件或导电焊接部件的引线预先用焊料润湿,也通常称为镀锡、镀锡、镀锡内衬等。准确地说,预焊是因为其工艺机理是焊接的整个过程——焊料润湿焊件的表面,并且在通过金属扩散形成结合层之后,焊件的表面被“镀”上一层焊料。预焊不是焊接不可或缺的操作,但对于手工烙铁焊接,尤其是维护、调试和开发,预焊几乎是不可或缺的。下部元件引线的预焊方法。

3。不要使用太多的通量

适量的通量是必要的,但不要认为越多越好。过量的松香不仅会导致焊接后焊点周围清洁的工作量,而且会延长加热时间(松香熔化、挥发和带走热量),降低工作效率。然而,当加热时间不足时,很容易混入焊料中形成“夹渣”缺陷。对于开关元件的焊接,过量的焊剂很容易流向触点,导致接触不良。合适的焊接剂量应该是松香水只能润湿要形成的焊点,而不能让松香水通过印刷电路板流到元件表面或插座孔(如集成电路插座)。对于松香芯焊丝,基本上不需要再次施焊。

4。保持焊头清洁

由于焊头在焊接过程中长时间处于高温状态,与焊剂等受热分解的材料接触,其表面容易氧化形成一层黑色杂质,几乎形成隔热层,使焊头失去加热效果。因此,应随时清除烙铁支架上的杂质。用湿布或海绵随时擦拭焊接头也是一种常见的方法。

5。加热取决于焊接桥在非装配线操作中,一次焊接的焊点形状是不同的,因此我们不可能连续更换焊接头。为了提高焊接头的加热效率,有必要形成用于传热的焊接桥。所谓焊料桥(solder bridge)是指在加热过程中,依靠残留在烙铁上的少量焊料在焊头和焊件之间传递热量的桥。显然,由于熔融金属的热传导效率比空气的热传导效率高得多,应当注意,当焊料块很快被加热到焊接温度时,作为焊料桥的锡的剩余量不应太多。

6。适量焊料

过量焊料不仅不必要地消耗更昂贵的锡,而且增加了焊接时间,相应地降低了工作速度。什么是

焊料凝固前不要移动或振动焊接件,尤其是当使用镊子夹住焊接件时,在焊料凝固前不要取下镊子。这是因为焊料的凝固过程是一个结晶过程。根据结晶理论,结晶过程中的外力(焊件的运动)会改变结晶条件,导致粗晶和所谓的“冷焊”。外观现象是表面没有光泽,看起来像豆渣。焊点内部结构松散,容易产生气隙和裂纹,导致焊点强度降低和导电性差。因此,在焊料凝固之前,焊件必须保持静止。在实际操作中,可以使用各种合适的方法来固定焊接件,或者可以使用可靠的夹紧措施。

8。烙铁应及时抽真空,抽真空的角度和方向与焊点的形成有一定的关系。当烙铁被移除时,它可以稍微旋转以保持焊点的正确焊接,这需要在实际操作中实现。