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焊锡时产生虚焊的常见原因

发布日期:2020-02-29 来源:admin 点击:

对于电子设备,尤其是长期使用的电子设备,内部元件虚焊造成的接触不良是常见故障之一,也是相对难以发现的故障。

    元件产生虚焊的常见原因

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焊锡时产生虚焊的常见原因

1。焊料的熔点相对较低,强度不大。由于焊料的熔点较低,用于固定元件的元件引脚和板的热膨胀系数不同。经过很长一段时间后,随着构件工作温度的变化,虚拟焊接将在热膨胀和冷收缩的作用下发生。

2。用于焊接的锡太少

在安装或维护期间,用于焊接部件的锡太少,这将很容易导致长时间后的虚拟焊接。

3。焊料本身质量很差。

如果同时存在许多缺陷,大部分是由焊料本身质量差引起的。

4。如果组件安装不正确,组件的销上会有应力。要么元件相对较重,要么固定元件的电路板变形,这将导致元件引脚对其焊点产生应力。在这种应力的长期影响下,会出现虚拟焊接现象。

5。元件产生的高温会导致固定点的焊料变质。

某些组件会产生更高的温度。在长期高温下,固定点的重焊料将经历脱焊,轻焊料将遭受虚拟焊料故障。

6。在安装过程中,组件的针脚没有正确处理。

组件的引脚在安装或维护过程中没有很好地脱脂和氧化,或者镀锡不好,这也是虚拟焊接的常见原因之一。

7。电路板镀铜表面质量不好。

焊接前,电路板镀铜表面没有良好的脱脂氧化去除层,加上抗氧化涂层和助焊剂处理,导致吃锡效果不佳。很久以后,虚拟焊接现象出现了。