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焊锡丝焊点形成过程与影响因素

发布日期:2020-03-16 来源:admin 点击:

  要做好无效分析,必须首先搞清楚互连焊锡丝焊点的形成历程与机理同时还必须将焊锡丝焊点的无效模式大概故障模式与影响因素接洽起来。

  简单说来,焊锡丝焊点的生产包含焊料的润湿历程、焊料与被焊面之间的选定性分散以及金属间化合物生产的合金化历程。其中最为环节的即是焊料对母材(被焊面)润湿的历程,也即是焊料原子在热以及助焊剂的赞助下到达与母材原子互相作用的距离的历程,为接下来的一步焊猜中的原子与母材中的原子互相分散做好筹办。

  润湿的好坏决定了焊点的基础品质,润湿是否能够形成成为焊接最环节的第一步,如果没有润湿的发生就不会有后续的金属简单分散历程,更不会有合金化。而润湿能否发生以及润湿的程度怎样,其影响因素许多,好比PCB的焊盘可焊性、元器件引线脚的可焊性、焊料本身的组成、助焊剂的活性、焊料熔融的温度等。

  焊盘与引线脚的可焊性好,焊料就容易润湿;焊猜中的合金比例与杂质含量决定了焊料的表面张力与熔点,表面张力且熔点低的话。润湿就容易发生;助焊剂的活性高,它对润湿的促进就大;焊料的融融温度高表面张力就小,也就有利于焊料的铺展与浸润,以上各项反之亦然。至于分散历程则仅仅受到温度与焊接光阴的影响,温度高分散就快,金属化后形成的金属件化合物就相对厚,光阴长也可以得到一样的后果,不过金属间化合物的布局可能有所差别。

  一样,第三步合金化也与光阴和温度相关,差别的光阴与温度使界面形成的金属间化合物的种类都差别,如果界面生成过量的Cu3Sn将使焊点强度低落,Cu6Sn5太厚将使焊点脆性增加,研究评释金属间化合物的厚度匀称且在1—3μm最为抱负。此外,焊接事后的冷却速度的影响也最重要,冷却速度快金属间化合物可能较薄且可能得到结晶细腻的广度的焊点表面,不过可能导致过分的应力密集;而冷却速度过慢则可能得到昏暗且热撕裂的焊点表面。所以合适的工艺前提是包管焊点可靠性至关重要的一环。

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