焊锡丝问答

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耐高温无铅焊锡丝

发布日期:2020-03-17 来源:admin 点击:

  不管是回流焊、波峰焊,或是手工焊,无铅焊锡丝工艺的高热容是PCBA安置过程中元器件所面对的非常大技术挑战,由于元器件的封装形式多,布局越来越复杂,所应用的焊锡丝之间的温度伸展系数不匹配,尤为是含有液体介质的电容器、脆性极强的片式组容元件和应用塑料封装高密度的集成电路等,在焊接的过程中极易发生破损或开裂等失效,分外是在引脚端子与元器件本体持续处失效的概率分外高。

耐高温无铅焊锡丝

  为了确保所应用的无铅焊锡丝具有合格的耐焊接热性能,在来料质量控制时增长这一项目的审核,分别在波峰焊、回流焊及手工焊的条件下考察差别工艺条件的无铅焊锡丝耐焊接热性能。