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PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建

发布日期:2020-03-18 来源:admin 点击:

  波峰焊无铅焊锡条由于贫乏焊接后冲洗工艺应用免冲洗助焊剂存在表面离子含量偏高的危害。若阻焊膜或绿油塞孔存在必然缺陷,在连接的电场用途下,群集残留下来的侵蚀性离子会渐渐渗透穿过阻焊膜侵蚀铜层,造成无铅焊锡产品一系列的不良。即使无电场用途,偏高的表面离子残留量也会对PCB组件表面焊点造成侵蚀,从而对焊锡条乃至是全部的无铅焊锡产品可靠性造成影响。为了防备这类无效问题,应采取如下积极的防备措施:

  (1)确保PCBA的洁净度,特别是离子洁净度合乎划定的尺度要求。

  (2)增强对PCB的管控,确保其布局完整性。

  (3)尽管应用不含卤素或卤素含量低的助焊剂,关于助焊剂除了检验其离子性的卤素以外,还应该检验打听其包含共价态卤素在内的总卤素,或是检验应用后板面的卤素离子。

  (4)正确应用冲洗溶剂。如应用松香类助焊剂,平常时由于其中含卤素的活性物质被松香树脂困绕着,故不会出现侵蚀性。但如果应用不当的冲洗溶剂,它只能冲洗松香而无法去除含卤素的离子,就会加速侵蚀。普通建议应用同时含有极性溶剂和非极性或极性低的合乎性冲洗剂,即有良好的清除离子性和非离子性残留物(如树脂)的效果。