焊锡丝问答

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怎样解决锡膏使用中出现的问题 ?

发布日期:2020-12-03 来源:admin 点击:

在存放环境中,温度过高或过低,对锡膏粘稠度和活化剂有何影响?回复:温度过高会降低锡膏粘稠度,活性剂的主要活性成分是松香,在260℃时会被锡分解,所以锡浴温度不能太高。


锡膏储存环境温度过低,会发生什么情况?回复:储存温度低。焊接剂成分含有重量约1%-2%的粘结剂(树脂)。防止锡膏滴落及焊料表面再氧化。在2℃以下,树脂会发生结晶,破坏其原有的分子结构。在恢复到常温状态时,锡膏的性能必然会受到影响。


如何保证锡膏具有良好的储存环境?回复:锡膏不用的时候要及时放回冰箱里。尽可能在24小时内使用无封口的锡膏,并在放回冰箱后,不要和无封口的锡膏一起使用。再用时,仍然要加热。


使用焊锡膏后如何解决虚拟焊接的问题?回复:检查锡膏存放环境的温湿度是否符合标准,刷锡工艺是否符合标准。若二者均不符合要求,可向专业人士寻求解决。


锡膏使用中的图像错误?

答案:原因是打印的对应钢板没有达到预定位置。锡膏与钢板的对接在操作接触中产生偏差,造成图形错位。

解答:在操作前调整钢板,然后在图上检查是否有错位。


使用锡膏时,如果用量过大,怎样解决?
回复:数量过多的主要原因是模板调整不到位,造成尺寸过大;如果钢板与印制电路板之间的距离过大,就会造成桥接。

方法:在使用之前,如果窗户过大,应该进行测试和调整。设定印制电路板到钢板距离的参数;清理模板。


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