焊锡丝问答

您的当前位置: 首页 >  焊锡丝问答>焊锡膏如何时检查测量?焊锡膏的检查测量步骤

焊锡膏如何时检查测量?焊锡膏的检查测量步骤

发布日期:2020-12-29 来源:admin 点击:

焊锡膏的品质会直接影响到电子产品的焊接后性品质,因此要对焊锡膏进行严格的检查测量,现在就简洁说下焊锡膏的检查测量步骤:


生产加工前:1、外购件常规检查,俗称IQC;2、锡粉检查测量,在这里用的是高倍显微镜对锡粉颗粒度展开比照。


生产加工后:
1、微元素的检查测量,通常是对Pb、Hg等有危害金属材料的检查测量,如果是无卤产品,还需常规检查卤素的含量,在这里用的原子吸收光谱仪;
2、粘稠度的测验,焊锡膏的粘稠度在使用过程中特别关键,因此每批次都要进行严格检查测量,而对于粘稠度的测验通常用的粘度测量仪;
3、印刷性,印刷时焊锡膏是用不可或缺的步骤,因此十分关键,每一次出货须要抽样检验用印刷钢网对印刷性展开测验;
4、测验焊接后性,焊接后性通常涉及润滑性和可焊性,也就是看焊锡膏发不发干,焊接后牢不牢,在这里用个废的PCB板和没有用电器元件;
5、焊点光泽度,测验是把焊锡膏点在玻璃片上,用简单的灶具展开加热,之后看焊点是不是有光泽;另外还可以看到焊锡膏残留是不是干净整洁;

6、最后是锡珠测验。


绿志岛厂家生产有铅焊锡制品(锡膏,焊锡膏,锡丝,焊锡条,免清洗锡丝、各类高低温锡线等),绿色环保无卤无铅产品(无铅锡膏,无铅焊锡丝)。产品型号齐全,价格合理,品质保证。目前绿志岛已开通阿里巴巴商场。全场免费拿样,新人还有专享优惠,优惠多多,欢迎各大行业前来咨询合作。https://dglzdhx.1688.com