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焊锡膏印刷质量分析(一)

发布日期:2021-01-12 来源:admin 点击:

  由焊锡膏印刷出现异常造成的产品质量现象比较常见有几种,接下来绿志岛就和各位探讨以下两种:焊锡膏欠缺和焊锡膏黏连。

  造成焊锡膏欠缺的关键原因:

  印刷设备运行时,没能及早补给增添焊锡膏;焊锡膏产品质量出现异常,当中混有硬结等杂质;之前未用完的焊锡膏己经失效,被再次选用;电路板品质问题,焊盘有不显目的覆盖层,比如被印在焊盘上的阻焊剂;

  电路板在印刷设备内的稳固夹持松脱;焊锡膏漏印钢网厚薄不匀称;焊锡膏漏印钢网或电路板上有污染物质:焊锡膏刮刀受损、钢网受损;

  焊锡膏刮刀的压力、倾斜度、的速度及其脱模的速度等设施基本参数不太合适;焊锡膏印刷结束后,由于人为失误不小心被碰烂。

  造成焊锡黏连的关键原因:

  电路板的制作瑕疵,焊盘距离过小;钢网现象、镂孔部位不好;钢网未擦洗干净;

  钢网现象使焊锡膏松脱出现异常;焊锡膏性能指标出现异常,黏度、塌陷不达标;

  电路板在印刷设备内的稳固夹持松脱;焊锡膏刮刀的压力、倾斜度、的速度及其脱模的速度等设施基本参数不太合适;

  焊锡膏印刷结束后,由于人为失误被挤压黏连。