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锡膏中助焊剂的有效成分与作用

发布日期:2021-01-12 来源:admin 点击:

  锡膏是由锡粉、助焊剂及其他的添加剂充分混合,生成的乳脂状混合物质。锡膏可将电子元件初粘在既定目标位置,在焊接温度因素下,随着时间推移,有机溶剂和一些添加剂的蒸发,将被焊电子元件与印制电路板焊盘焊接在一块儿形成持久的拼接。

  锡膏中助焊剂的有效成分与作用:

  1、活性剂:该有效成分关键起到清除PCB铜膜焊盘表面及零部件焊接位置的氧化物质的效果,另外兼有减少锡、铅表面张力的作用;

  2、触变剂:该有效成分主要是调控锡膏的粘稠度及印刷使用性能,兼有在印刷中避免出现拖尾、黏连等问题的效果;

  3、树脂:该有效成分关键起到加强锡膏黏附性,同时有保护和预防焊后PCB再次氧化的效果;这项有效成分对零部件稳固兼有很重要的效果;

  4、有机溶剂:该有效成分是助焊剂组分的有机溶剂,在锡膏的搅拌环节中起调控均衡的效果,对锡膏的使用期限有相应的影响力。