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锡膏焊点形成空洞的根本原因和防范措施?

发布日期:2021-01-12 来源:admin 点击:

  锡膏在用量把控不当时特别容易形成焊点空洞的现象,少许的空洞的形成对焊点并不会引起过大危害,一旦大量的形成便会危害到焊点安全可靠性,那么锡膏焊点空洞的形成的原因是什么呢?

  1.锡膏中助焊剂占比偏大,无法在焊点凝结以前充分逸出;

  2.提前预热温度较低,助焊剂中的溶剂无法充分挥发掉,滞留在焊点里面便会引起填充空洞现象;

  3.电焊焊接的时间过短,气体逸出的的时间不足一样会形成填充空洞;

  4.无铅回流焊锡合金凝结时通常存在着有4%的空间紧缩,若是最终凝结区域处在焊点里面也会形成空洞;

  5.实际操作中沾上的有机物一样会形成空洞现象。

  具体的防范措施:

  1.修整工序技术参数,把控好提前预热温度及电焊焊接必要条件;

  2.助焊剂的占比要恰当合理;

  3.杜绝实际操作中的污染现象产生。